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MCV 1,5/12-G-3,5-RNGYP26AUTHRR 1779679 PHOENIX CONTACT Conector de placa de circuito impresso Ver maior
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MCV 1,5/12-G-3,5-RNGYP26AUTHRR 1779679 PHOENIX CONTACT Conector de placa de circuito impresso

MCV 1,5/12-G-3,5-RNGYP26AUTHRR

1779679

PHOENIX_CONTACT

180

Conector de placa de circuito impresso

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Au, contact connection type: Pin, number of potentials: 12, number of rows: 1, number of positions: 12, number of connections: 12, product range: MCV 1,5/..-G-RN-THR, pitch: 3.5 mm, mounting: THR soldering / wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 2.6 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MC 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: Snap-in locking, mounting: Engagement nose, type of packaging: packed in cardboard, For user information and design recommendations for through-hole reflow technology, go to: Downloads

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Conectores PCB

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Dados técnicos
Product properties
Product typePCB headers
Product familyMCV 1,5/..-G-RN-THR
Product lineCOMBICON Connectors S
Number of positions12
Pitch3.5 mm
Number of connections12
Number of rows1
Number of potentials12
Mounting flangeEngagement nose
Pin layoutLinear pinning
Solder pins per potential1
Data management status
Article revision00
Electrical properties
Nominal current IN8 A
Nominal voltage UN160 V
Rated voltage (III/3)160 V
Rated surge voltage (III/3)2.5 kV
Rated voltage (III/2)160 V
Rated surge voltage (III/2)2.5 kV
Rated voltage (II/2)250 V
Rated surge voltage (II/2)2.5 kV
Mounting
Mounting typeTHR soldering / wave soldering
Pin layoutLinear pinning
Material specifications
Material data - contact
NoteWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Contact materialCu alloy
Surface characteristicspartially gold-plated
Metal surface contact area (top layer)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Metal surface contact area (middle layer)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Metal surface soldering area (top layer)Tin (3 - 5 µm Sn)
Metal surface soldering area (middle layer)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Material data - housing
Color ()()
Insulating materialLCP
Insulating material groupIIIa
CTI according to IEC 60112175
Flammability rating according to UL 94V0
Dimensions
Dimensional drawingdvbtjqggdc.jpg
Pitch3.5 mm
Width [w]43.4 mm
Height [h]11.8 mm
Length [l]6.9 mm
Installed height9.2 mm
Solder pin length [P]2.6 mm
PCB design
Hole diameter1.4 mm
Electrical tests
Air clearances and creepage distances
SpecificationIEC 60664-1:2007-04
Insulating material groupIIIa
Comparative tracking index (IEC 60112)CTI 175
Rated insulation voltage (III/3)160 V
Rated surge voltage (III/3)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (III/3)1.5 mm
minimum creepage distance (III/3)2.5 mm
Rated insulation voltage (III/2)160 V
Rated surge voltage (III/2)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (III/2)1.5 mm
minimum creepage distance (III/2)1.6 mm
Rated insulation voltage (II/2)250 V
Rated surge voltage (II/2)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (II/2)1.5 mm
minimum creepage distance (II/2)2.5 mm
Environmental and real-life conditions
Ambient conditions
Ambient temperature (operation)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Ambient temperature (storage/transport)-40 °C ... 70 °C
Relative humidity (storage/transport)30 % ... 70 %
Ambient temperature (assembly)-5 °C ... 100 °C
Packaging specifications
Type of packagingpacked in cardboard

Datasheet - PDF

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Título: Tamanho: Tipo:
PDF CATALOG PHOENIX PCB CONNECTORS EN.pdf 27 Mbytes

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