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MCV 1,5/12-G-3,5-RNGYP26AUTHRR 1779679 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder Vergrößern
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MCV 1,5/12-G-3,5-RNGYP26AUTHRR 1779679 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder

MCV 1,5/12-G-3,5-RNGYP26AUTHRR

1779679

PHOENIX_CONTACT

180

Leiterplattensteckverbinder

Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Au, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 12, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 12, Anzahl der Anschlüsse: 12, Artikelfamilie: MCV 1,5/..-G-RN-THR, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: THR-Löten / Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: Rastverriegelung, Befestigungsart: Rastnase, Verpackungsart: verpackt im Karton, Anwenderinformationen und Designempfehlungen zur Through Hole Reflow Technologie finden Sie unter: Downloads

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Leiterplattensteckverbinder

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Technische Daten
Artikeleigenschaften
ProdukttypLeiterplatten-Grundleiste
ProduktfamilieMCV 1,5/..-G-RN-THR
ProduktlinieCOMBICON Connectors S
Polzahl12
Rastermaß3,5 mm
Anzahl der Anschlüsse12
Anzahl der Reihen1
Anzahl der Potenziale12
BefestigungsflanschRastnase
PinlayoutLineares Pinning
Anzahl Lötpins pro Potenzial1
Datenpflegestand
Artikelrevision00
Elektrische Eigenschaften
Nennstrom IN8 A
Nennspannung UN160 V
Bemessungsspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Bemessungsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Bemessungsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV
Montage
MontageartTHR-Löten / Wellenlöten
PinlayoutLineares Pinning
Materialangaben
Materialangaben - Kontakt
HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitpartiell vergoldet
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Gold (0,8 - 1,4 µm Au)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Materialangaben - Gehäuse
Farbe ()()
IsolierstoffLCP
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112175
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Maße
Maßzeichnungdvbtjqggdc.jpg
Rastermaß3,5 mm
Breite [w]43,4 mm
Höhe [h]11,8 mm
Länge [l]6,9 mm
Bauhöhe9,2 mm
Lötstiftlänge [P]2,6 mm
Leiterplatten-Design
Bohrlochdurchmesser1,4 mm
Elektrische Prüfungen
Luft- und Kriechstrecken
PrüfspezifikationDIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
IsolierstoffgruppeIIIa
Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11))CTI 175
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3)2,5 mm
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2)1,6 mm
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2)2,5 mm
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Verpackungsangaben
Verpackungsartverpackt im Karton

Datasheet - PDF

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Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 27 Mbytes

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