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MKDS 1/ 4-3,81 HT BK P20 R24 1762534 PHOENIX CONTACT Borne p. placa de circuito impreso, corriente nominal: ..
MKDS 1/ 4-3,81 HT BK P20 R24
1762534
PHOENIX_CONTACT
140
Borne p. placa de circuito impreso, corriente nominal: 13,5 A, tensión nominal: 200 V, paso: 3,81 mm, número de polos: 4, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, montaje: Soldar THR, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: negro
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 13,5 A, tensión nominal (III/2): 200 V, sección nominal: 1,5 mm2, número de filas: 1, número de polos por fila: 4, familia de artículos: MKDS 1/..-HT, paso: 3,81 mm, tipo de conexión: Conexión por tornillo con cápsula de tracción, forma de sujeción de tornillos: L Ranura longitudinal, montaje: Soldar THR, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 2 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: Correa de 24 mm de ancho
Conectores PCB
* Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲Datos técnicos
Propiedades del artículo
| Construcción | Bloque de bornes para tarjeta |
| Línea de productos | COMBICON Terminals S |
| Tipo de producto | Terminal de tarjetas de circuitos impresos |
| Familia de productos | MKDS 1/..-HT |
| Número de polos | 4 |
| Paso | 3,81 mm |
| Número de filas | 1 |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
Propiedades eléctricas
| Corriente nominal IN | 13,5 A |
| Tensión nominal UN | 200 V |
| Grado de polución | 3 |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 63 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 200 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 200 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
Datos de conexión
| Tecnología de conexión | |
| Construcción | Bloque de bornes para tarjeta |
| Sección nominal | 1,5 mm² |
| Conexión de conductores | |
| Tipo de conexión | Conexión por tornillo con cápsula de tracción |
| Sección de conductor rígido | 0,14 mm² ... 1,5 mm² |
| Sección de conductor flexible | 0,14 mm² ... 1,5 mm² |
| Sección de conductor AWG | 26 ... 16 |
| Sección de conductor flexible con puntera, sin manguito de plástico | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
| Sección de conductor flexible con puntera, con manguito de plástico | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
| 2 conductores con la misma sección, rígidos | 0,14 mm² ... 0,5 mm² |
| 2 conductores con la misma sección, flexibles | 0,14 mm² ... 0,34 mm² |
| Longitud de pelado | 5 mm |
| Par de apriete | 0,22 Nm ... 0,25 Nm |
Montaje
| Tipo de montaje | Soldar THR |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Forma del accionamiento cabeza de tornillo | Ranura longitudinal (L) |
| Tipo de conexión | Conexión por tornillo con cápsula de tracción |
| Forma del accionamiento cabeza de tornillo | Ranura longitudinal (L) |
| Indicaciones de procesamiento | |
| Proceso | Soldadura por reflujo/ola |
| Moisture Sensitive Level | MSL 3 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
Datos del material
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | estañado galvánicamente |
| Superficie de metal del punto de embornaje (capa superior) | Estaño (5 - 7 µm Sn) |
| Superficie de metal del punto de embornaje (capa intermedia) | Níquel (2 - 3 µm Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (5 - 7 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Níquel (2 - 3 µm Ni) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color () | () |
| Material aislante | PA |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 250 - 399 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
Notas
| Nota sobre la aplicación | Para la conexión de conductores segura se debe mantener siempre un par de apriete definido. En particular en los bornes para placa de circuito impreso de dos y tres polos, el pin de soldadura individual no puede controlarlo en cada punto de contacto. Por tanto, los bornes precisan ayuda al conectar los conductores (fijación manual, soporte en la caja). |
Dimensiones
| Esquema de dimensiones |  |
| Paso | 3,81 mm |
| Anchura [w] | 15,23 mm |
| Altura [h] | 10,5 mm |
| Longitud [l] | 7,3 mm |
| Altura total | 8,5 mm |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 2 mm |
| Dimensiones de patilla | 0,5 x 0,9 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Separación entre vástagos | 3,5 mm |
| Diámetro orificio | 1,1 mm |
Ensayos mecánicos
| Comprobación de daños en los conductores y de aflojamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-1 (VDE 0613-2-1):1994-04 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Prueba de tracción | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-1 (VDE 0613-2-1):1994-04 |
| Sección de conductor/tipo de conductor/fuerza de tracción valor nominal/valor real | 0,14 mm² / rígido / > 10 N |
| 0,14 mm² / flexible / > 10 N | |
| 1,5 mm² / rígido / > 40 N | |
| 1 mm² / flexible / > 35 N | |
| Comprobación del par | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-1 (VDE 0613-2-1):1994-04 |
Ensayos eléctricos
| Verificación de calentamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Exigencia Ensayo de calentamiento | Aumento de temperatura ≤ 45 K |
| Resistencia de aislamiento | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-1 (VDE 0613-2-1):1994-04 |
| Resistencia de aislamiento Polos contiguos | 109Ω |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60947-1 (VDE 0660-100):2015-09 |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Resistencia a las corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 250 - 399 |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 63 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/3) | 2 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 200 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/2) | 2 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 200 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (II/2) | 2 mm |
Condiciones medioambientales y de vida útil
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6:1996-05 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Velocidad de barrido | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-2-1 (VDE 0613-2-1):1994-04 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 5 s |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (En función de la curva de capacidad de carga de corriente/derating) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
Información sobre el embalaje
| Esquema de dimensiones |  |
| Tipo de embalaje | Correa de 24 mm de ancho |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 14 Mbytes |
|
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