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ME 22,5 OT-1MSTBO TIGY 2201258 PHOENIX CONTACT Parte superior, anchura: 22,5 mm, altura: 38,5 mm
ME 22,5 OT-1MSTBO TIGY
2201258
PHOENIX_CONTACT
Parte superior, anchura: 22,5 mm, altura: 38,5 mm
Parte superior de la caja
Envolventes electrónica
* Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲Más Información
▲Datos técnicos
Notas
| Generalidades | Observe la hoja de datos de la serie en el área de descarga. |
| Generalidades | Material de almohadillas de contacto para conectores de bus galvánico oro (oro duro) |
Propiedades del artículo
| Tipo de producto | Parte superior de la carcasa |
| Familia de productos | ME...OT-1MSTBO |
| Número de polos | 3 |
| 5 | |
| Número de polos máx. | 5 (paso: 3,5 mm) |
| 4 (paso: 5 mm) | |
| 3 (paso: 7,25 mm) | |
| Número de filas | 1 |
| Ejecución | Parte superior de la carcasa para conectores con carcasa de base |
| Tipo de carcasa | Caja para carril |
| Orificio de ventilación disponible | no |
Dimensiones
| Anchura | 22,6 mm |
| Altura | 99 mm |
| Profundidad | 45,85 mm |
| Profundidad a partir de la superficie de apoyo de la parte inferior | 38,5 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
Datos del material
| Color | gris titanio (7011) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Material carcasa | Poliamida |
Condiciones medioambientales y de vida útil
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 10 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoide |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
Datos de la placa de circuito impreso
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Bloqueo |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
Montaje
| Tipo de montaje | Bloqueo con parte inferior de la carcasa |
| Posición para el montaje | vertical (carril horizontal) |
Información sobre el embalaje
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
| Tipo del embalaje exterior | Cartón |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 14 Mbytes |
|
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