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ME 22,5 OT-1MSTBO TIGY
2201258
PHOENIX_CONTACT
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Elektronische Gehäuse
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Allgemein | Material Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold) |
Produkttyp | Gehäuseoberteil |
Produktfamilie | ME...OT-1MSTBO |
Polzahl | 3 |
5 | |
Max. Polzahl | 5 (Rastermaß: 3,5 mm) |
4 (Rastermaß: 5 mm) | |
3 (Rastermaß: 7,25 mm) | |
Anzahl der Reihen | 1 |
Ausführung | Gehäuseoberteil für Steckverbinder mit Grundleiste |
Gehäuseart | Tragschienengehäuse |
Lüftungsöffnung vorhanden | nein |
Breite | 22,6 mm |
Höhe | 99 mm |
Tiefe | 45,85 mm |
Tiefe ab Auflagefläche Unterteil | 38,5 mm |
Leiterplatten-Design | |
Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
Farbe | titangrau (7011) |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
CTI nach IEC 60112 | 600 |
Material Gehäuse | Polyamid |
Vibrationsprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
Beschleunigung | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse |
Glühdrahtprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
Temperatur | 850 °C |
Einwirkdauer | 30 s |
Wärmebeständigkeit / Kugeldruckprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
Temperatur | 125 °C |
Prüfdauer | 1 h |
Kraft | 20 N |
Mechanische Festigkeit / Falltrommel | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Fallhöhe | 50 cm |
Frequenz | 10 |
Schocken | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
Schockform | Halbsinus |
Beschleunigung | 15g |
Schockdauer | 11 ms |
Anzahl der Schocks je Richtung | 3 |
Prüfrichtungen | X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
Schutzart (IP-Code) | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
Umgebungsbedingungen | |
Max. zu erreichender IP-Code | IP20 |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 80 % |
Anzahl der Leiterplattenaufnahmen | 1 |
Art der Leiterplattenbefestigung | Verrastung |
Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
Montageart | Verrastung mit Gehäuseunterteil |
Einbaulage | senkrecht (Tragschiene waagerecht) |
Verpackungsart | verpackt im Karton |
Art der Umverpackung | Karton |
Titel: | Größe: | Typ: |
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