ME 22,5 OT-1MSTBO TIGY 2201258 PHOENIX CONTACT Oberteil, Breite: 22,5 mm, Höhe: 38,5 mm Vergrößern
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ME 22,5 OT-1MSTBO TIGY 2201258 PHOENIX CONTACT Oberteil, Breite: 22,5 mm, Höhe: 38,5 mm

ME 22,5 OT-1MSTBO TIGY

2201258

PHOENIX_CONTACT

Oberteil, Breite: 22,5 mm, Höhe: 38,5 mm

Gehäuseoberteil

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Elektronische Gehäuse

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Technische Daten

Hinweise
AllgemeinBeachten Sie bitte das Familiendatenblatt im Download-Bereich.
AllgemeinMaterial Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold)

Artikeleigenschaften
ProdukttypGehäuseoberteil
ProduktfamilieME...OT-1MSTBO
Polzahl3
5
Max. Polzahl5 (Rastermaß: 3,5 mm)
4 (Rastermaß: 5 mm)
3 (Rastermaß: 7,25 mm)
Anzahl der Reihen1
AusführungGehäuseoberteil für Steckverbinder mit Grundleiste
GehäuseartTragschienengehäuse
Lüftungsöffnung vorhandennein

Maße
Breite22,6 mm
Höhe99 mm
Tiefe45,85 mm
Tiefe ab Auflagefläche Unterteil38,5 mm
Leiterplatten-Design
Leiterplattenstärke1,4 mm ... 1,8 mm

Materialangaben
Farbetitangrau (7011)
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
CTI nach IEC 60112600
Material GehäusePolyamid

Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
Vibrationsprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Sweep-Geschwindigkeit1 Oktave/min
Amplitude0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz)
Beschleunigung2g (58,1 Hz ... 150 Hz)
Prüfdauer je Achse2,5 h
PrüfrichtungenX-, Y- und Z-Achse
Glühdrahtprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11
Temperatur850 °C
Einwirkdauer30 s
Wärmebeständigkeit / Kugeldruckprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01
Temperatur125 °C
Prüfdauer1 h
Kraft20 N
Mechanische Festigkeit / Falltrommel
PrüfspezifikationDIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03
Fallhöhe50 cm
Frequenz10
Schocken
PrüfspezifikationDIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02
SchockformHalbsinus
Beschleunigung15g
Schockdauer11 ms
Anzahl der Schocks je Richtung3
PrüfrichtungenX-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.)
Schutzart (IP-Code)
PrüfspezifikationDIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09
Umgebungsbedingungen
Max. zu erreichender IP-CodeIP20
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 55 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport)80 %

Angaben zur Leiterplatte
Anzahl der Leiterplattenaufnahmen1
Art der LeiterplattenbefestigungVerrastung
Leiterplattenstärke1,4 mm ... 1,8 mm

Montage
MontageartVerrastung mit Gehäuseunterteil
Einbaulagesenkrecht (Tragschiene waagerecht)

Verpackungsangaben
Verpackungsartverpackt im Karton
Art der UmverpackungKarton

Datasheet - PDF

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