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UCS 145-125-F-GD-RPI 7035 1019749 PHOENIX CONTACT Elektronik-Gehäuse Vergrößern
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UCS 145-125-F-GD-RPI 7035 1019749 PHOENIX CONTACT Elektronik-Gehäuse

UCS 145-125-F-GD-RPI 7035

1019749

PHOENIX_CONTACT

Elektronik-Gehäuse

Komplettes Gehäuse für Leiterplatten. Es enthält die Gehäusehälften, Seitenwände mit Löchern für alle relevanten Anschlüsse, Klebehalterungen zur Befestigung des Raspberry Pi Model B2 und B3 Computers, Schrauben für das Gehäuse und die Befestigung der Platine; Hellgraue Gehäusefarbe mit türkisblauen eckigen Einsätzen

Komplettgehäuse für Leiterplatten. Beinhaltet Gehäusehalbschalen, Seitenwände mit Öffnungen für alle relevanten Anschlüsse, Klebedome zur Befestigung des Raspberry Pi Model B2 und B3 Computers, Schrauben für Gehäuse und Platinenbefestigung; Gehäusefarbe lichtgrau mit Eckeinlegern türkisblau

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Schaltschranksysteme > Elektronik-Leergehäuse

Elektronische Gehäuse

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Technische Daten

Hinweise
MontagehinweisSie können das Gehäuse maximal 10x öffnen.
Hinweis zur AnwendungKlebedome befestigen: Stellen Sie sicher, dass die Oberfläche des Gehäuses sauber, trocken und fettfrei ist. Temperaturbereich +18 °C ... +30 °C / Andruckkraft 60 N / Andruckdauer 3 s
AllgemeinBeachten Sie bitte das Familiendatenblatt im Download-Bereich.

Artikeleigenschaften
ProdukttypKomplettgehäuse
GehäuseartUniversalgehäuse
GehäuseserieUCS
ProduktfamilieUCS 145-125
AusführungFlache Bauform (GD), RPI
Lüftungsöffnung vorhandennein
Datenpflegestand
Artikelrevision00

Maße
Maßzeichnungauskwlgttn.jpg
Breite145 mm
Höhe125 mm
Tiefe47 mm
Maße120 mm x 62 mm (Maximale Leiterplattenabmessung)
Leiterplatten-Design
Leiterplattenstärke0,8 mm ... 3 mm

Materialangaben
Farbe (Gehäuse)lichtgrau (RAL 7035)
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
CTI nach IEC 60112225
IsolierstoffPC
Material GehäusePC
Oberflächenbeschaffenheitunbehandelt

Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
Verlustleistung Einzelgehäuse bei 20 °C
Umgebungstemperatur20 °C
Reduktionsfaktor1
Einbaulagevertikal
Verlustleistung11 W
Verlustleistung Einzelgehäuse bei 30 °C
Umgebungstemperatur30 °C
Reduktionsfaktor0,85
Einbaulagevertikal
Verlustleistung9,4 W
Verlustleistung Einzelgehäuse bei 40 °C
Umgebungstemperatur40 °C
Reduktionsfaktor0,7
Einbaulagevertikal
Verlustleistung7,7 W
Verlustleistung Einzelgehäuse bei 50 °C
Umgebungstemperatur50 °C
Reduktionsfaktor0,55
Einbaulagevertikal
Verlustleistung6 W
Verlustleistung Einzelgehäuse bei 60 °C
Umgebungstemperatur60 °C
Reduktionsfaktor0,4
Einbaulagevertikal
Verlustleistung4,4 W
Vibrationsprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Sweep-Geschwindigkeit1 Oktave/min
Amplitude0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz)
Beschleunigung2g (58,1 Hz ... 150 Hz)
Prüfdauer je Achse2,5 h
PrüfrichtungenX-, Y- und Z-Achse
Glühdrahtprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11
Temperatur850 °C
Einwirkdauer30 s
Wärmebeständigkeit / Kugeldruckprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01
Temperatur125 °C
Prüfdauer1 h
Kraft20 N
Mechanische Festigkeit / Falltrommel
PrüfspezifikationDIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04
Fallhöhe50 cm
Frequenz50
Schocken
PrüfspezifikationDIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02
SchockformHalbsinus
Beschleunigung15g
Schockdauer11 ms
Anzahl der Schocks je Richtung3
PrüfrichtungenX-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.)
Prüfung auf lackbenetzungsstörende Stoffe
PrüfspezifikationVW PV 3.10.7:2005-02
ErgebnisPrüfung bestanden
Schutzart (IP-Code)
PrüfspezifikationDIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09
Ergebnis Schutzgrad IP-CodeIP20
Umgebungsbedingungen
Max. zu erreichender IP-CodeIP20
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 55 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport)80 %

Angaben zur Leiterplatte
Anzahl der Leiterplattenaufnahmen1
Art der LeiterplattenbefestigungVerschraubung
Leiterplattenfläche gesamt12000 mm²
Leiterplattenstärke0,8 mm ... 3 mm
Unterstützte FormfaktorenRaspberry Pi
Hinweis zu LeiterplattenaufnahmenDieser Artikel ist für eine Leiterplatte vorbereitet. Weitere Leiterplatten können mit Hilfe von Klebedomen (Zubehör) befestigt werden.

Montage
MontageartSchraubmontage
Einbaulagebeliebig
Anzugsdrehmoment / DrehzahlVerschraubung der Gehäusehälften: 1,2 - 1,4 Nm / 500 - 1000 rpm
Befestigung der Leiterplatte: 0,4 - 0,5 Nm / 500 - 1000 rpm

Verpackungsangaben
VerpackungsartKartonverpackung

ETIM for 1019749 Schaltschranksysteme (EC001031)
Merkmal Wert
Werkstoff (EF002169) sonstige
Farbe (EF000007) grau

Datasheet - PDF

Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 27 Mbytes

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