BCH-500VS- 7 GN PA1,3,5,7 5430358 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 2,5 mm², Farb.. Vergrößern
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BCH-500VS- 7 GN PA1,3,5,7 5430358 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 2,5 mm², Farb..

BCH-500VS- 7 GN PA1,3,5,7

5430358

PHOENIX_CONTACT

Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 2,5 mm², Farbe: naturgrün, Nennstrom: 12 A, Nennspannung (III/2): 320 V, Flächenkontakte: Zinn, Kontaktart: Stecker, Reihenanzahl: 1, Polzahl: 7, Artikelfamilie: BCH-VS, Rastermaß: 5 mm, Bestückung: Wellenlöten, Pinanordnung: Lineare Pinanordnung, Stiftlänge [P]: 3,9mm, Anzahl der Schweißstifte nach Potential: 1, Stecksystem: BASICLINE 2.5, Steckflächenausrichtung: Standard, Verriegelung: Frei, Befestigungsart: SIN, Verpackungsart: Kartonverpackung

Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: weißgrün, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: BCH-VS, Rastermaß: 5 mm, Montage: Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: BASICLINE 2,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton

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Leiterplattensteckverbinder

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Technische Daten

Artikeleigenschaften
ProduktlinieCOMBICON Connectors M
ProdukttypLeiterplatten-Grundleiste
ProduktfamilieBCH-VS
Polzahl4
Rastermaß5 mm
Anzahl der Anschlüsse4
Anzahl der Reihen1
Anzahl der Potenziale4
PinlayoutLineares Pinning
Anzahl Lötpins pro Potenzial1

Elektrische Eigenschaften
Nennstrom IN12 A
Nennspannung UN320 V
Verschmutzungsgrad3
Bemessungsspannung (III/3)250 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)4 kV
Bemessungsspannung (III/2)320 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV
Bemessungsspannung (II/2)400 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)4 kV

Montage
MontageartWellenlöten
PinlayoutLineares Pinning

Materialangaben
Materialangaben - Kontakt
HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitgalvanisch verzinnt
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Zinn (4 - 8 µm Sn)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (1,5 - 4 µm Ni)
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (4 - 8 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (1,5 - 4 µm Ni)
Materialangaben - Gehäuse
Farbe (Gehäuse)weißgrün (6019)
IsolierstoffPA
IsolierstoffgruppeI
CTI nach IEC 60112600
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Glühdraht-Entflammbarkeitszahl GWFI nach EN 60695-2-12850
Glühdraht-Entzündungstemperatur GWIT nach EN 60695-2-13775
Temperatur der Kugeldruckprüfung nach EN 60695-10-2125 °C

Hinweise
Hinweis zum BetriebCOMBICON-Steckverbinder sind nach DIN EN 61984 Steckverbinder ohne Schaltleistung (COC). Bei bestimmungsgemäßem Gebrauch dürfen sie weder spannungsführend noch unter Last gesteckt oder getrennt werden.

Maße
Maßzeichnungxafhfprsoi.jpg
Rastermaß5 mm
Breite [w]37 mm
Höhe [h]15,9 mm
Länge [l]8,6 mm
Bauhöhe12 mm
Lötstiftlänge [P]3,9 mm
Stiftabmessungen1 x 1 mm
Leiterplatten-Design
Bohrlochdurchmesser1,4 mm

Elektrische Prüfungen
Luft- und Kriechstrecken |
PrüfspezifikationDIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
IsolierstoffgruppeI
Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11))CTI 600
Bemessungsisolationsspannung (III/3)250 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)4 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3)3 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3)3,2 mm
Bemessungsisolationsspannung (III/2)320 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2)3 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2)3 mm
Bemessungsisolationsspannung (II/2)400 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)4 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2)3 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2)3 mm

Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C

Verpackungsangaben
Verpackungsartverpackt im Karton

Datasheet - PDF

Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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