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MCV 1,5/15-G-3,5 OG 1095674 PHOENIX CONTACT Carcaça base placa de circuito impresso, número de pólos: 15, fa..
MCV 1,5/15-G-3,5 OG
1095674
PHOENIX_CONTACT
50
Carcaça base placa de circuito impresso, número de pólos: 15, fase: 3,5 mm
Carcaça da base da placa de circuito impresso, seção nominal: 1,5 mm², cor: laranja, superfície de contato: Estanho, tipo de contato: Macho, Número de linhas: 1, Número de pólos por linha: 15, família de itens: MCV 1,5/.. -G, passo: 3,5 mm, montagem: Solda por onda, disposição dos pinos: Disposição linear dos pinos, comprimento dos pinos [P]: 3,4 mm, Stecksystem: MINI COMBICON, Bloqueio: sem, tipo de embalagem: caixa
Caixa da base da placa de circuito impresso, seção nominal: 1,5 mm2, cor: laranja, corrente nominal: 8 A, superfície de contato: Sn, tipo de conexão de contato: Macho, número de linhas: 1, número de pólos: 15, família de artigos: MCV 1,5/.. -G, passo: 3,5 mm, montagem: Solda por onda, disposição dos pinos: Disposição linear dos pinos, comprimento dos pinos [P]: 3,4 mm, número de pinos de solda por potencial: 1, sistema de encaixe: COMBICON MC 1.5, Orientação da face do encaixe: Padrão, travamento: sem, tipo de embalagem: in a box
Conectores PCB
Produto novo em sua embalagem original com todas as garantias e certificações de PHOENIX_CONTACT
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▲Mais informação
▲| Tipo de produto | Carcaça da base da placa de circuito impresso |
| Família de produtos | MCV 1.5/.. -G |
| Linha de Produtos | Conectores COMBICON S |
| Número de postes | 15 |
| Passo | 3,5 mm |
| Número de linhas | 1 |
| Design de pinos | Arranjo Linear de Pinos |
| Número de pinos de solda por potencial | 1 |
| Status de manutenção de dados | |
| Revisão do artigo | 00 |
| Corrente nominal In | 8 A |
| Tensão nominal Un | 160 V |
| Tipo de montagem | Solda por onda |
| Design de pinos | Arranjo Linear de Pinos |
| Dados do material - contato | |
| Observação | Compatível com REEE/RoHS, sem filamentos de acordo com IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material de contato | Liga de |
| Características da superfície | Estanhado galvanicamente |
| Área de contato da superfície metálica (camada superior) | Estanho (3 - 5 μm Sn) |
| Área de contato da superfície metálica (camada intermediária) | Níquel (1,3 - 3 μm Ni) |
| Área de solda de superfície metálica (camada superior) | Estanho (3 - 5 μm Sn) |
| Área de Solda de Superfície Metálica (Camada Intermediária) | Níquel (1,3 - 3 μm Ni) |
| Dados do material - alojamento | |
| Cor (Alojamento) | Laranja (2003) |
| Material isolante | PAPAI |
| Grupo de material isolante | eu |
| CTI de acordo com IEC 60112 | 600 |
| Classe de inflamabilidade de acordo com UL 94 | V0 |
| Número de inflamabilidade dos filamentos incandescentes GWFI de acordo com a norma EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura de ignição de filamentos incandescentes GWIT de acordo com EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura de ensaio de dureza da esfera de acordo com EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Esquema de dimensão |  |
| Passo | 3,5 mm |
| Largura [w] | 53,9 milímetros |
| Altura [h] | 12,6 milímetros |
| Comprimento [l] | 7,25 mm |
| Altura total | 9,2 milímetros |
| Comprimento do Pino de Solda [P] | 3,4 mm |
| Projeto da placa de circuito impresso | |
| Diâmetro do orifício | 1,2 milímetros |
| Condições ambientais | |
| Temperatura Ambiente (Serviço) | -40 °C ... 100 °C (dependendo da curva de classificação) |
| Temperatura Ambiente (Armazenamento/Transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidade relativa do ar (armazenamento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura Ambiente (Montagem) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalagem | Embalagem in a box |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamanho: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATALOG PHOENIX PCB CONNECTORS EN.pdf | 27 Mbytes |
|
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