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EMCV 1,5/10-G-3,81 BK 1724543 PHOENIX CONTACT Carcaça base placa de circuito impresso, corrente nominal: 8 A.. Ver maior
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EMCV 1,5/10-G-3,81 BK 1724543 PHOENIX CONTACT Carcaça base placa de circuito impresso, corrente nominal: 8 A..

EMCV 1,5/10-G-3,81 BK

1724543

PHOENIX_CONTACT

50

Carcaça base placa de circuito impresso, corrente nominal: 8 A, tensão de dimensionamento (III/2): 160 V, número de pólos: 10, fase: 3,81 mm, cor: preto, superfície contatos: Estanho, montagem: Técnica de encaixe por pressão

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact connection type: Pin, number of potentials: 10, number of rows: 1, number of positions: 10, number of connections: 10, product range: EMCV 1,5/..-G, pitch: 3.81 mm, mounting: Press-in technology, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON MC 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting: without, type of packaging: packed in cardboard

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Dados técnicos
Product properties
Product lineCOMBICON Connectors S
Product typePCB headers
Product familyEMCV 1,5/..-G
Number of positions10
Pitch3.81 mm
Number of connections10
Number of rows1
Mounting flangewithout
Number of potentials10
Pin layoutLinear pinning
Solder pins per potential1
Electrical properties
Nominal current IN8 A
Nominal voltage UN160 V
Degree of pollution3
Rated voltage (III/3)160 V
Rated surge voltage (III/3)2.5 kV
Rated voltage (III/2)160 V
Rated surge voltage (III/2)2.5 kV
Rated voltage (II/2)250 V
Rated surge voltage (II/2)2.5 kV
Mounting
Mounting typePress-in technology
Pin layoutLinear pinning
Material specifications
Material data - contact
NoteWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Contact materialCu alloy
Surface characteristicsTin-plated
Metal surface contact area (top layer)Tin (1 - 2 µm Sn)
Metal surface contact area (middle layer)Nickel (2 - 3 µm Ni)
Metal surface soldering area (top layer)Tin (1 - 2 µm Sn)
Metal surface soldering area (middle layer)Nickel (2 - 3 µm Ni)
Material data - housing
Color ()()
Insulating materialPBT
Insulating material groupIIIa
CTI according to IEC 60112225
Flammability rating according to UL 94V0
Dimensions
Dimensional drawingvrtjtzpvtt.jpeg
Pitch3.81 mm
Width [w]39.49 mm
Height [h]13.8 mm
Length [l]7.25 mm
Installed height10 mm
Solder pin length [P]3.8 mm
Pin dimensions0.8 x 0.8 mm
PCB design
Hole diameter1.45 mm
Electrical tests
Air clearances and creepage distances
SpecificationIEC 60664-1:2007-04
Insulating material groupIIIa
Comparative tracking index (IEC 60112)CTI 225
Rated insulation voltage (III/3)160 V
Rated surge voltage (III/3)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (III/3)1.5 mm
minimum creepage distance (III/3)2.5 mm
Rated insulation voltage (III/2)160 V
Rated surge voltage (III/2)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (III/2)1.5 mm
minimum creepage distance (III/2)1.6 mm
Rated insulation voltage (II/2)250 V
Rated surge voltage (II/2)2.5 kV
minimum clearance value - non-homogenous field (II/2)1.5 mm
minimum creepage distance (II/2)2.5 mm
Environmental and real-life conditions
Ambient conditions
Ambient temperature (operation)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Ambient temperature (storage/transport)-40 °C ... 70 °C
Relative humidity (storage/transport)30 % ... 70 %
Ambient temperature (assembly)-5 °C ... 100 °C
Packaging specifications
Type of packagingpacked in cardboard

Datasheet - PDF

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Título: Tamanho: Tipo:
PDF CATALOG PHOENIX PCB CONNECTORS EN.pdf 27 Mbytes

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