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UCS-KIT-125-87-RPI4B-7035 1311024 PHOENIX CONTACT Carcasa completa para placas de circuito impreso Raspberry..
UCS-KIT-125-87-RPI4B-7035
1311024
PHOENIX_CONTACT
Carcasa completa para placas de circuito impreso Raspberry Pi. Incluye las mitades de la carcasa, paredes laterales con orificios para todas las conexiones relevantes, soportes adhesivos para la fijación del ordenador Raspberry Pi modelo B4, tornillos para la carcasa y fijación de la placa de circuito impreso; color de la carcasa gris claro con inserciones angulares de color azul turquesa
Sistemas de armarios eléctricos > Carcasa para electrónica
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Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲| Generalidades | Puede abrir la carcasa como máximo 10 veces. |
| Generalidades | Fijación de los soportes adhesivos: asegúrese de que la superficie de la carcasa está limpia, seca y libre de grasa. Rango de temperatura +18 °C ... +30 °C/fuerza de presión 60 N/duración de presión 3 s |
| Tipo de producto | Set de carcasa |
| Familia de productos | UCS 125-87-F |
| Ejecución | Diseño plano |
| Tipo de carcasa | Carcasas universales |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Serie de carcasas | UCS |
| Esquema de dimensiones |  |
| Anchura | 125 mm |
| Altura | 87 mm |
| Profundidad | 47 mm |
| Dimensiones | 100 mm x 62 mm (Dimensiones máximas de placas de circuito impreso) |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Color | gris luminoso (7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 2 |
| Material aislante | PC |
| Características de la superficie | no tratado |
| Material carcasa | PC |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 9,7 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,85 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 8,3 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,68 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 6,5 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,55 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 5,4 W |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,4 |
| Posición para el montaje | vertical |
| Potencia disipada | 3,9 W |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 50 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoide |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Comprobación de sustancias perjudiciales para humectación de barniz | |
| Especificación del ensayo | VW PV 3.10.7:2005-02 |
| Resultado | Prueba aprobada |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Resultado Grado de protección Código IP | IP20 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Conexión por tornillo |
| Superficie de la placa de circuito impreso total | 6000 mm² |
| Espesor de placa de circuito impreso | 0,8 mm ... 3 mm |
| Factores de forma compatibles | Raspberry Pi |
| Nota sobre los alojamientos de placa de circuito impreso | Este artículo se ha preparado para una placa de circuito impreso. Se pueden fijar otras placas de circuito impreso con ayuda de soportes adhesivos (accesorio). |
| Posición para el montaje | discrecional |
| Par de apriete / velocidad | Conexión por tornillo de las mitades de la carcasa: 1,2 Nm-1,4 Nm / 500 rpm-1000 rpm |
| Fijación de la placa de circuito impreso: 0,4 Nm-0,5 Nm / 500 rpm-1000 rpm |
| Tipo de embalaje | Embalaje en caja de cartón |
| Característica | Valor |
|---|---|
| Material (EF002169) | Otros |
| Color (EF000007) | Gris |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
|
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