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SPT-SMD 1,5/10-H-5,0 R72
1376723
PHOENIX_CONTACT
300
Leiterplattenklemme, Nennstrom: 13,5 A, Nennspannung (III/2): 320 V, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Reihenanzahl: 1, Polzahl pro Reihe: 10, Artikelfamilie: SPT 1,5/.. -H-SMD, Rastermaß: 5mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: SMD-Löten, Anschlussrichtung Treiber/Leiterplatte: 90°, Farbe: schwarz, Pinanordnung: Lineare Pinanordnung, Anzahl der Lötstifte pro Potential: 2, Packungsart: 72mm breites Band
Leiterplattenklemme, Nennstrom: 17,5 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl pro Reihe: 10, Artikelfamilie: SPT 1,5/..-H-SMD, Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: SMD-Löten, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90 °, Farbe: schwarz, Pin-Layout: Lineare Pad-Geometrie, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 2, Verpackungsart: Gurt in 72 mm Breite
Leiterplattensteckverbinder
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Produktlinie | COMBICON Terminals S |
Produkttyp | Leiterplattenklemme |
Produktfamilie | SPT 1,5/..-H-SMD |
Polzahl | 10 |
Rastermaß | 5 mm |
Anzahl der Reihen | 1 |
Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
Anzahl Lötpins pro Potenzial | 2 |
Nennstrom IN | 17,5 A |
Nennspannung UN | 320 V |
Verschmutzungsgrad | 3 |
Bemessungsspannung (III/3) | 250 V |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 4 kV |
Bemessungsspannung (III/2) | 320 V |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 4 kV |
Bemessungsspannung (II/2) | 500 V |
Bemessungsstoßspannung (II/2) | 4 kV |
Anschlusstechnik | |
Nennquerschnitt | 1,5 mm² |
Leiteranschluss | |
Anschlussart | Push-in-Federanschluss |
Leiterquerschnitt starr | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
Leiterquerschnitt flexibel | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
Leiterquerschnitt AWG | 24 ... 16 |
Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse ohne Kunststoffhülse | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse mit Kunststoffhülse | 0,2 mm² ... 0,75 mm² |
Abisolierlänge | 8 mm |
Montageart | SMD-Löten |
Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
Verarbeitungshinweise | |
Prozess | Reflowlötung |
Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
Classification Temperature Tc | 260 °C |
Lötzyklen im Reflow | 3 |
Materialangaben - Kontakt | |
Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
Material Kontakt | Cu-Legierung |
Oberflächenbeschaffenheit | schmelztauchverzinnt |
Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
Materialangaben - Gehäuse | |
Farbe (Gehäuse) | schwarz (9005) |
Isolierstoff | LCP |
Isolierstoffgruppe | IIIa |
CTI nach IEC 60112 | 175 |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Materialangaben - Betätigungselement | |
Farbe (Betätigungselement) | weiß (9010) |
Isolierstoff | PA GF |
Isolierstoffgruppe | I |
CTI nach IEC 60112 | 600 |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Montagehinweis | Der Artikel ist nicht für eine PCB-Reinigung mit Flüssigkeiten geeignet. |
Maßzeichnung | |
Rastermaß | 5 mm |
Breite [w] | 49 mm |
Höhe [h] | 9,7 mm |
Länge [l] | 13,6 mm |
Bauhöhe | 7,7 mm |
Stiftabmessungen | 0,7 x 0,3 mm |
Leiterplatten-Design | |
Pad-Geometrie | 1,6 x 4 mm |
Bohrlochdurchmesser | 1,1 mm |
Anschlussprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
Ergebnis | Prüfung bestanden |
Prüfung auf Leiterbeschädigung und Lockerung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
Ergebnis | Prüfung bestanden |
Zugprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
Leiterquerschnitt/Leiterart/Zugkraft Sollwert/Istwert | 0,2 mm² / starr / > 10 N |
0,2 mm² / flexibel / > 10 N | |
1,5 mm² / starr / > 40 N | |
1,5 mm² / flexibel / > 40 N | |
Biegeprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
Ergebnis | Prüfung bestanden |
Isolationshalterung bei Crimpverbindungen | |
Ergebnis | Prüfung bestanden |
Erwärmungsprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
Anforderung Erwärmungsprüfung | Die Summe von Umgebungstemperatur und Erwärmung der Leiterplatten-Anschlussklemme darf die obere Grenztemperatur nicht überschreiten. |
Isolationswiderstand | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Isolationswiderstand benachbarte Pole | > 5 MΩ |
Luft- und Kriechstrecken | | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
Isolierstoffgruppe | IIIa |
Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 250 V |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 4 kV |
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) | 3 mm |
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) | 4 mm |
Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 320 V |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 4 kV |
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) | 3 mm |
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) | 3,2 mm |
Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 500 V |
Bemessungsstoßspannung (II/2) | 4 kV |
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) | 3 mm |
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) | 5 mm |
Vibrationsprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
Sweep-Geschwindigkeit | 1 Oktave/min |
Amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
Sweep-Geschwindigkeit | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
Prüfdauer je Achse | 2,5 h |
Glühdrahtprüfung | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Temperatur | 850 °C |
Einwirkdauer | 5 s |
Umgebungsbedingungen | |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (In Abhängigkeit der Strombelastbarkeits-/Derating-Kurve) |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
Maßzeichnung | |
Verpackungsart | Gurt in 72 mm Breite |
Gurtbreite [W] | 72 mm |
Spulenaussenmaß [W2] | 78,4 mm |
Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
ESD - Level | (D) elektrostatisch ableitfähig |
Prüfspezifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Titel: | Größe: | Typ: |
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