SPT-SMD 1,5/10-H-5,0 R72 1376723 PHOENIX CONTACT Leiterplattenklemme, Nennstrom: 13,5 A, Nennspannung (III/2.. Vergrößern
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SPT-SMD 1,5/10-H-5,0 R72 1376723 PHOENIX CONTACT Leiterplattenklemme, Nennstrom: 13,5 A, Nennspannung (III/2..

SPT-SMD 1,5/10-H-5,0 R72

1376723

PHOENIX_CONTACT

300

Leiterplattenklemme, Nennstrom: 13,5 A, Nennspannung (III/2): 320 V, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Reihenanzahl: 1, Polzahl pro Reihe: 10, Artikelfamilie: SPT 1,5/.. -H-SMD, Rastermaß: 5mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: SMD-Löten, Anschlussrichtung Treiber/Leiterplatte: 90°, Farbe: schwarz, Pinanordnung: Lineare Pinanordnung, Anzahl der Lötstifte pro Potential: 2, Packungsart: 72mm breites Band

Leiterplattenklemme, Nennstrom: 17,5 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl pro Reihe: 10, Artikelfamilie: SPT 1,5/..-H-SMD, Rastermaß: 5 mm, Anschlussart: Push-in-Federanschluss, Montage: SMD-Löten, Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90 °, Farbe: schwarz, Pin-Layout: Lineare Pad-Geometrie, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 2, Verpackungsart: Gurt in 72 mm Breite

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Technische Daten

Artikeleigenschaften
ProduktlinieCOMBICON Terminals S
ProdukttypLeiterplattenklemme
ProduktfamilieSPT 1,5/..-H-SMD
Polzahl10
Rastermaß5 mm
Anzahl der Reihen1
PinlayoutLineare Pad-Geometrie
Anzahl Lötpins pro Potenzial2

Elektrische Eigenschaften
Nennstrom IN17,5 A
Nennspannung UN320 V
Verschmutzungsgrad3
Bemessungsspannung (III/3)250 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)4 kV
Bemessungsspannung (III/2)320 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV
Bemessungsspannung (II/2)500 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)4 kV

Anschlussdaten
Anschlusstechnik
Nennquerschnitt1,5 mm²
Leiteranschluss
AnschlussartPush-in-Federanschluss
Leiterquerschnitt starr0,2 mm² ... 1,5 mm²
Leiterquerschnitt flexibel0,2 mm² ... 1,5 mm²
Leiterquerschnitt AWG24 ... 16
Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse ohne Kunststoffhülse0,2 mm² ... 1,5 mm²
Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse mit Kunststoffhülse0,2 mm² ... 0,75 mm²
Abisolierlänge8 mm

Montage
MontageartSMD-Löten
PinlayoutLineare Pad-Geometrie
Verarbeitungshinweise
ProzessReflowlötung
Moisture Sensitive LevelMSL 1
Classification Temperature Tc260 °C
Lötzyklen im Reflow3

Materialangaben
Materialangaben - Kontakt
HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitschmelztauchverzinnt
Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht)Zinn (4 - 8 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (4 - 8 µm Sn)
Materialangaben - Gehäuse
Farbe (Gehäuse)schwarz (9005)
IsolierstoffLCP
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112175
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Materialangaben - Betätigungselement
Farbe (Betätigungselement)weiß (9010)
IsolierstoffPA GF
IsolierstoffgruppeI
CTI nach IEC 60112600
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0

Hinweise
MontagehinweisDer Artikel ist nicht für eine PCB-Reinigung mit Flüssigkeiten geeignet.

Maße
Maßzeichnunggklwlyybhu.jpg
Rastermaß5 mm
Breite [w]49 mm
Höhe [h]9,7 mm
Länge [l]13,6 mm
Bauhöhe7,7 mm
Stiftabmessungen0,7 x 0,3 mm
Leiterplatten-Design
Pad-Geometrie1,6 x 4 mm
Bohrlochdurchmesser1,1 mm

Mechanische Prüfungen
Anschlussprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03
ErgebnisPrüfung bestanden
Prüfung auf Leiterbeschädigung und Lockerung
PrüfspezifikationDIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03
ErgebnisPrüfung bestanden
Zugprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03
Leiterquerschnitt/Leiterart/Zugkraft Sollwert/Istwert0,2 mm² / starr / > 10 N
0,2 mm² / flexibel / > 10 N
1,5 mm² / starr / > 40 N
1,5 mm² / flexibel / > 40 N
Biegeprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03
ErgebnisPrüfung bestanden
Isolationshalterung bei Crimpverbindungen
ErgebnisPrüfung bestanden

Elektrische Prüfungen
Erwärmungsprüfung
PrüfspezifikationDIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10
Anforderung ErwärmungsprüfungDie Summe von Umgebungstemperatur und Erwärmung der Leiterplatten-Anschlussklemme darf die obere Grenztemperatur nicht überschreiten.
Isolationswiderstand
PrüfspezifikationDIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03
Isolationswiderstand benachbarte Pole> 5 MΩ
Luft- und Kriechstrecken |
PrüfspezifikationDIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
IsolierstoffgruppeIIIa
Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11))CTI 175
Bemessungsisolationsspannung (III/3)250 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)4 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3)3 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3)4 mm
Bemessungsisolationsspannung (III/2)320 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2)3 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2)3,2 mm
Bemessungsisolationsspannung (II/2)500 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)4 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2)3 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2)5 mm

Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
Vibrationsprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Sweep-Geschwindigkeit1 Oktave/min
Amplitude0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz)
Sweep-Geschwindigkeit5g (60,1 Hz ... 150 Hz)
Prüfdauer je Achse2,5 h
Glühdrahtprüfung
PrüfspezifikationDIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03
Temperatur850 °C
Einwirkdauer5 s
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 105 °C (In Abhängigkeit der Strombelastbarkeits-/Derating-Kurve)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C

Verpackungsangaben
Maßzeichnunggoadhtclof.jpg
VerpackungsartGurt in 72 mm Breite
Gurtbreite [W]72 mm
Spulenaussenmaß [W2]78,4 mm
Spulendurchmesser [A]330 mm
Art der UmverpackungTransparent-Bag
ESD - Level(D) elektrostatisch ableitfähig
PrüfspezifikationDIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07

Datasheet - PDF

Titel: Größe: Typ:
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