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DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1105607 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm²,.. Vergrößern
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DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1105607 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm²,..

DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR

1105607

PHOENIX_CONTACT

Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Nennspannung (III/2): 160 V, Flächenkontakte: Gold, Kontaktart: Stecker, Anzahl der Potentiale: 20, Anzahl der Reihen: 2, Anzahl der Pole: 10, Anzahl der Anschlüsse: 20, Artikelfamilie: DMCV 1,5/.. -G1F-THR, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: Lötzinn-THR, Pin-Anordnung: Lineare Pin-Anordnung, Pin-Länge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötstifte pro Potential: 1, Stecksystem: COMBICON DFMC 1.5, Steckflächenausrichtung: Standard, Verriegelung: Schnappverschluss, Befestigungsart: Lock & Release-Luftklemmung (Gewinde), Verpackungsart: Kartonverpackung

Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Gold, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 20, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 10, Anzahl der Anschlüsse: 20, Artikelfamilie: DMCV 1,5/..-G1F-THR, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON DFMC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: Rastverriegelung, Befestigungsart: Lock & Release Gewindeflansch, Verpackungsart: verpackt im Karton

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Leiterplattensteckverbinder

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Technische Daten
Artikeleigenschaften
ProduktlinieCOMBICON Connectors S
ProdukttypLeiterplatten-Grundleiste
ProduktfamilieDMCV 1,5/..-G1F-THR
Polzahl10
Rastermaß3,5 mm
Anzahl der Anschlüsse20
Anzahl der Reihen2
Anzahl der Potenziale20
PinlayoutLineares Pinning
Anzahl Lötpins pro Potenzial1
Elektrische Eigenschaften
Nennstrom IN8 A
Nennspannung UN160 V
Verschmutzungsgrad3
Bemessungsspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Bemessungsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Bemessungsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV
Montage
MontageartTHR-Löten
PinlayoutLineares Pinning
Flansch
Anzugsdrehmoment0,2 Nm
Verarbeitungshinweise
ProzessReflow-/ Wellenlötung
Moisture Sensitive LevelMSL 1
Classification Temperature Tc260 °C
Lötzyklen im Reflow3
Materialangaben
Materialangaben - Kontakt
HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitpartiell vergoldet
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Gold (0,8 - 1,4 µm Au)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Materialangaben - Gehäuse
Farbe (Gehäuse)schwarz (9005)
IsolierstoffLCP
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112175
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Maße
Maßzeichnungxafhfprsoi.jpg
Rastermaß3,5 mm
Breite [w]42 mm
Höhe [h]12,6 mm
Länge [l]10,6 mm
Bauhöhe10 mm
Lötstiftlänge [P]2,6 mm
Stiftabmessungen0,8 x 0,8 mm
Leiterplatten-Design
Stiftabstand5,50 mm
Bohrlochdurchmesser1,4 mm
Elektrische Prüfungen
Luft- und Kriechstrecken |
PrüfspezifikationDIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
IsolierstoffgruppeIIIa
Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11))CTI 175
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3)2,5 mm
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2)1,6 mm
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2)1,5 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2)2,5 mm
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Verpackungsangaben
Verpackungsartverpackt im Karton

Datasheet - PDF

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Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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