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EG 90-GMF/PC GN 2764959 PHOENIX CONTACT Caja para componentes, Parte inferior de la carcasa con pasador de m..
EG 90-GMF/PC GN
2764959
PHOENIX_CONTACT
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Caja para componentes, Parte inferior de la carcasa con pasador de metal, sin rendijas de ventilación, anchura: 90 mm, altura: 75 mm, color: verde (similar RAL 6021), puenteado transversal: sin conector de bus, número de polos conector transversal: no relevante
Componentes industriales de baja tensión > Base de montaje para panel de perfil extruido
Envolventes electrónica
Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲| Tipo de producto | Parte inferior de la carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para componentes |
| Serie de carcasas | EG |
| Familia de productos | EG..-G |
| Construcción | Parte inferior de la carcasa cerrada, para completar el módulo se precisa una tapa |
| Número de polos | 34 |
| Número de polos máx. | 0) |
| Ejecución | Parte inferior de la carcasa con pasador de metal |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 05 |
| Esquema de dimensiones |  |
| Anchura | 90 mm |
| Altura | 75 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Carcasa) | verde (RAL 6021) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Material carcasa | Policarbonato |
| Características de la superficie | no tratado |
| Potencia disipada carcasa individual con 20 °C | |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Facto de reducción | 1 |
| Potencia disipada carcasa individual con 30 °C | |
| Temperatura ambiente | 30 °C |
| Facto de reducción | 0,8 |
| Potencia disipada carcasa individual con 40 °C | |
| Temperatura ambiente | 40 °C |
| Facto de reducción | 0,62 |
| Potencia disipada carcasa individual con 50 °C | |
| Temperatura ambiente | 50 °C |
| Facto de reducción | 0,47 |
| Potencia disipada carcasa individual con 60 °C | |
| Temperatura ambiente | 60 °C |
| Facto de reducción | 0,3 |
| Condiciones ambientales | |
| Índice de protección | IP20 |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Tipo de montaje | Montaje sobre carril DIN |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
|
| PHOENIX CONTACT-2764959-EG 90-GMF/PC GN | 200 Kbytes |
|
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