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MSTBAW 2,5/ 2-G-5,08 HT 1737310 PHOENIX CONTACT Carcasa de base, número de polos: 2, paso: 5,08 mm, color: n..
MSTBAW 2,5/ 2-G-5,08 HT
1737310
PHOENIX_CONTACT
50
Carcasa de base, número de polos: 2, paso: 5,08 mm, color: negro, superficie contactos: Estaño, montaje: Soldar THR
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 2,5 mm2, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Macho, número de potenciales: 2, número de filas: 1, número de polos: 2, número de conexiones: 2, familia de artículos: MSTBAW 2,5/..-G-HT, paso: 5,08 mm, montaje: Soldadura THR/soldadura por ola, disposición de pines: Disposición de pines lineal, longitud del pin [P]: 3,5 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, sistema enchufable: COMBICON MSTB 2,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: sin, tipo de fijación: sin, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Conectores > Conector de circuito impreso
Conectores PCB
Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲Más Información
▲| Tipo de producto | Carcasa base placa de circuito impreso |
| Familia de productos | MSTBAW 2,5/..-G-HT |
| Línea de productos | COMBICON Connectors M |
| Número de polos | 2 |
| Paso | 5,08 mm |
| Número de conexiones | 2 |
| Número de filas | 1 |
| Número de potenciales | 2 |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 01 |
| Tipo de montaje | Soldadura THR/soldadura por ola |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | estañado galvánicamente |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Estaño (5 - 7 µm Sn) |
| Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Níquel (2 - 3 µm Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (5 - 7 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Níquel (2 - 3 µm Ni) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color () | () |
| Material aislante | PA |
| Grupo material aislante | I |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Número de inflamabilidad de filamentos incandescentes GWFI según EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura de inflamación de filamentos incandescentes GWIT según EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura del ensayo de la dureza por bolas según EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Observación referente al funcionamiento | Según la norma DIN EN 61984, los conectores COMBICON son conectores sin potencia de conmutación (COC). En caso de un uso conforme a lo prescrito, estos no deben enchufarse ni desenchufarse bajo tensión ni bajo carga. |
| Esquema de dimensiones |  |
| Paso | 5,08 mm |
| Anchura [w] | 12,16 mm |
| Altura [h] | 15,92 mm |
| Longitud [l] | 12 mm |
| Altura total | 12,42 mm |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 3,5 mm |
| Dimensiones de patilla | 1 x 1 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Diámetro orificio | 1,4 mm |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (en función de la curva derating) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
| Tipo del embalaje exterior | Dry bag |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
|
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