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EMG 37-B7 2947064 PHOENIX CONTACT Módulo para equipar, compuesto por carcasa, bornes de conexión MKDS 3 y pl.. Ver más grande
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EMG 37-B7 2947064 PHOENIX CONTACT Módulo para equipar, compuesto por carcasa, bornes de conexión MKDS 3 y pl..

EMG 37-B7

2947064

PHOENIX_CONTACT

5

Módulo para equipar, compuesto por carcasa, bornes de conexión MKDS 3 y placa de circuito impreso

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Envolventes electrónica

Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT

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Datos técnicos
Propiedades del artículo
Tipo de productoSet de carcasa
Tipo de carcasaCaja para componentes
ConstrucciónParte inferior de la carcasa, cubierta desmontable opcional, técnica de conexión integrada, placa de circuito impreso integrada
Número de polos14
Paso5 mm
EjecuciónParte inferior y superior con pie de fijación, con placa de circuito impreso y terminales de soldadura que se guían en las bornas de conexión MKDS 3/...
Dimensiones
Esquema de dimensionesotnldnxvfl.jpg
Anchura37,5 mm
Altura total47,5 mm
Altura NS 35/7,555 mm
83 mm
100 mm
Profundidad75 mm
Longitud75 mm
Paso5 mm
Datos del material
Colorverde
Clase de inflamabilidad según UL 94V0
Material carcasaPolicarbonato reforzado con fibra
Condiciones medioambientales y de vida útil
Condiciones ambientales
Temperatura ambiente (servicio)-40 °C ... 125 °C

Datasheet - PDF

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Título: Tamaño: Tipo:
PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf 24 Mbytes
PHOENIX CONTACT-2947064-EMG 37-B7 128 Kbytes PHOENIX CONTACT-2947064-EMG 37-B7

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