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MCV 1,5/ 7-GS-3,81 1993116 PHOENIX CONTACT Conector enchufable para placa de circ. impreso
MCV 1,5/ 7-GS-3,81
1993116
PHOENIX_CONTACT
50
Conector enchufable para placa de circ. impreso
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 1,5 mm2, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 160 V, superficie de contacto: Sn, tipo de conexión del contacto: Macho, número de filas: 1, número de polos: 7, familia de artículos: MCV 1,5/..-GS, paso: 3,81 mm, montaje: Soldadura por ola, disposición de pines: Disposición de pines lineal, número de pines de soldadura por potencial: 1, sistema enchufable: COMBICON MC 1,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: sin, tipo de fijación: sin, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Conectores PCB
Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲Más Información
▲| Tipo de producto | Carcasa base placa de circuito impreso |
| Familia de productos | MCV 1,5/..-GS |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Construcción | Estándar |
| Número de polos | 7 |
| Paso | 3,81 mm |
| Número de filas | 1 |
| Brida de sujeción | sin |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 03 |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de montaje | Soldadura por ola |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | estañado galvánicamente |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Estaño (3 - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Níquel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (3 - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Níquel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color () | () |
| Material aislante | PBT |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 225 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Esquema de dimensiones |  |
| Paso | 3,81 mm |
| Longitud [l] | 9,2 mm |
| Altura total | 8 mm |
| Dimensiones de patilla | 0,8 x 0,8 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Diámetro orificio | 1,2 mm |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
|
Opiniones: (0) ▲
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