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MC 1,5/ 5-G-3,5 P26 AU THRR56
1709301
PHOENIX_CONTACT
470
Conector enchufable para placa de circ. impreso
Carcasa base placa de circuito impreso, sección nominal: 1,5 mm2, corriente nominal: 8 A, tensión nominal (III/2): 160 V, superficie de contacto: Au, tipo de conexión del contacto: Macho, número de filas: 1, número de polos: 5, familia de artículos: MC 1,5/..-G-THR, paso: 3,5 mm, montaje: Soldadura THR/soldadura por ola, disposición de pines: Disposición de pines lineal, longitud del pin [P]: 2,6 mm, número de pines de soldadura por potencial: 1, sistema enchufable: COMBICON MC 1,5, Orientación de la cara enchufable: Estándar, bloqueo: sin, tipo de fijación: sin, tipo de embalaje: Correa de 56 mm de ancho
Conectores PCB
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| Tipo de producto | Carcasa base placa de circuito impreso |
| Familia de productos | MC 1,5/..-G-THR |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Construcción | Componente adecuado para Through Hole Reflow |
| Número de polos | 5 |
| Paso | 3,5 mm |
| Número de filas | 1 |
| Brida de sujeción | sin |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 00 |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
| Tipo de montaje | Soldadura THR/soldadura por ola |
| Diseño del pin | Disposición de pines lineal |
| Datos del material - contacto | |
| Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | parcialmente dorados |
| Superficie de metal área de contacto (capa superior) | Oro (0,8 - 1,4 µm Au) |
| Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) | Níquel (2 - 3 µm Ni) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (3 - 5 µm Sn) |
| Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) | Níquel (1 - 3 µm Ni) |
| Datos del material - carcasa | |
| Color () | () |
| Material aislante | LCP |
| Grupo material aislante | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Esquema de dimensiones | ![]() |
| Paso | 3,5 mm |
| Altura total | 6,9 mm |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 2,6 mm |
| Líneas de fuga y distancias de aislamiento de aire | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Grupo material aislante | IIIa |
| Resistencia a las corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/3) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/3) | 2,5 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (III/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (III/2) | 1,6 mm |
| Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2,5 kV |
| valor mínimo de la distancia de aislamiento de aire - campo no homogéneo (II/2) | 1,5 mm |
| valor mínimo de línea de fuga (II/2) | 2,5 mm |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (en función de la curva derating) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalaje | Correa de 56 mm de ancho |
| Ancho de cinta [W] | 56 mm |
| Medidas exteriores de la bobina [W2] | 62,4 mm |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Tipo del embalaje exterior | Dry bag |
| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
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