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HCS-C MINI 1 9V C C 7035 2203149 PHOENIX CONTACT Carcasa portátil C-Mini en gris claro, formada por dos mita..
HCS-C MINI 1 9V C C 7035
2203149
PHOENIX_CONTACT
Carcasa portátil C-Mini en gris claro, formada por dos mitades, tornillos. Parte frontal con refuerzo de 1,1 mm, cerrada, tapa para el compartimiento de baterías y contactos de batería para bloque de 9 V
Sistemas de armarios eléctricos > Carcasa para electrónica
Envolventes electrónica
Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲| Tipo de producto | Carcasa completa |
| Tipo de carcasa | Carcasa portátil |
| Serie de carcasas | HCS |
| Ejecución | recta |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Compartimento de baterías | 9 V |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 01 |
| Esquema de dimensiones |  |
| Anchura | 70,5 mm |
| Altura | 110 mm |
| Profundidad | 26 mm |
| Dimensiones | 60,5 mm x 100 mm x 1,1 mm (Superficie cóncava en el lado frontal) |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Carcasa) | gris claro (RAL 7035) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 400 ≤ CTI |
| Material aislante | II |
| Material carcasa | ABS |
| Características de la superficie | no tratado |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 80 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP40 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 80 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 80 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 95 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 2 |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Par de apriete / velocidad | Conexión por tornillo de las mitades de la carcasa: 0,25 - 0,3 Nm / 500 - 1000 rpm |
| Característica | Valor |
|---|---|
| Material (EF002169) | Otros |
| Color (EF000007) | Gris |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
|
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