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HCS-C MEDIUM S W-GLUE 2203742 PHOENIX CONTACT Adhesivos para transferencia para placa de pantalla
HCS-C MEDIUM S W-GLUE
2203742
PHOENIX_CONTACT
Adhesivos para transferencia para placa de pantalla
Componentes industriales de baja tensión > Base de montaje para panel de perfil extruido
Envolventes electrónica
Producto nuevo en su embalaje original con todas las garantías y certificaciones de PHOENIX_CONTACT
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▲Más Información
▲| Tipo de producto | Material de montaje |
| Tipo de carcasa | Carcasa portátil |
| Serie de carcasas | HCS |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 01 |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 80 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
|
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