HC-B 6-PR-DI 1663022 PHOENIX CONTACT Profildichtung für Unterbaugehäuse der Bauform B6 Vergrößern
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HC-B 6-PR-DI 1663022 PHOENIX CONTACT Profildichtung für Unterbaugehäuse der Bauform B6

HC-B 6-PR-DI

1663022

PHOENIX_CONTACT

10

Verfügbar

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Profildichtung für Unterbaugehäuse der Bauform B6

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Heavy industrial connectors - PLUSCON heavy - PHOENIX CONTACT

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Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 125 °C

Allgemein

MaterialNBR
MontagehinweisProfildichtung muß mit dem Gehäuse verklebt werden, nicht für ADVANCE-Gehäuse, nicht für HC-...EMV Gehäuse.

Datasheet - PDF

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PHOENIX CONTACT-1663022-HC-B 6-PR-DIEnglish91 KbytesPHOENIX CONTACT-1663022-HC-B 6-PR-DI

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