FRONT 2,5-H/SA10 BK GESCHL.KLK 1928204 PHOENIX CONTACT Leiterplattenklemme Vergrößern
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FRONT 2,5-H/SA10 BK GESCHL.KLK 1928204 PHOENIX CONTACT Leiterplattenklemme

FRONT 2,5-H/SA10 BK GESCHL.KLK

1928204

PHOENIX_CONTACT

50

Leiterplattenklemme

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Leiterplattensteckverbinder

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Kaufmännische Daten

Bestellschlüssel 1928204
Verpackungseinheit 50 STK
VerkaufsschlüsselE1 - Leiterplattenanschl.
Mindestbestellmenge50 STK
HinweisAuftragsgebundene Fertigung (keine Rücknahme)
GTIN4017918569327
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung)3,380 g
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung)3,620 g
Zolltarifnummer85369010
HerkunftslandDE (Deutschland)

Artikeleigenschaften

KurzbezeichnungLeiterplattenklemme
ArtikelfamilieFRONT 2,5-H/SA10
Rastermaß5 mm
Polzahl1
AnschlussartFrontschraubanschluss
SchraubengewindeM2,5
MontageartWellenlöten
PinlayoutLineares Doppel-Pinning
Anzahl der Etagen1
Anzahl der Anschlüsse1
Anzahl der Potenziale1

Elektrische Kenndaten

Bemessungsstrom24 A
Bemessungsisolationsspannung (III/2)400 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV

Anschlussvermögen

Leiterquerschnitt starr0,2 mm² ... 2,5 mm²
Leiterquerschnitt flexibel0,2 mm² ... 2,5 mm²
Leiterquerschnitt AWG / kcmil24 ... 14
Leiterquerschnitt flexibel m. Aderendhülse ohne Kunststoffhülse0,25 mm² ... 1,5 mm²
Leiterquerschnitt flexibel m. Aderendhülse m. Kunststoffhülse0,25 mm² ... 1,5 mm²
2 Leiter gleichen Querschnitts starr0,2 mm² ... 0,75 mm²
2 Leiter gleichen Querschnitts flexibel0,2 mm² ... 0,75 mm²
2 Leiter gleichen Querschnitts flexibel m. AEH ohne Kunststoffhülse0,25 mm² ... 0,34 mm²
Abisolierlänge9 mm
Anzugsdrehmoment0,4 Nm ... 0,5 Nm

Materialangaben - Kontakt

HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitschmelztauchverzinnt
Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht)Zinn (5 - 7 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (5 - 7 µm Sn)

Materialangaben - Gehäuse

IsolierstoffPA
IsolierstoffgruppeI
CTI nach IEC 60112600
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Glühdraht-Entflammbarkeitszahl GWFI nach EN 60695-2-12850
Glühdraht-Entzündungstemperatur GWIT nach EN 60695-2-13775
Temperatur der Kugeldruckprüfung nach EN 60695-10-2125 °C

Maßangaben zum Produkt

Maßzeichnung
BildunterschriftSchematische Abbildung - weitere Details siehe Produktfamilienzeichnung im Download Center
Länge [ l ]19,5 mm
Rastermaß5 mm
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin)19 mm
Pinlänge [P]3,5 mm
Stiftabstand10 mm
Stiftabmessungen0,8 x 0,8 mm

Maßangaben für Leiterplatten-Design

Bohrlochdurchmesser1,2 mm
Stiftabstand10 mm

Verpackungsangaben

Verpackungsartverpackt im Karton
Verpackungseinheit50
Benennung VerpackungseinheitenStück

Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C (In Abhängigkeit der Strombelastbarkeits-/Derating-Kurve)

Anschluss und Verbindungsmethode

Prüfung auf Leiterbeschädigung und -lockerungDIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12
Prüfung bestanden

Zugprüfung

ZugprüfungDIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12
Prüfung bestanden
Leiterquerschnitt / Leiterart / Zugkraft0,2 mm² / starr / > 10 N
0,2 mm² / flexibel / > 10 N
2,5 mm² / flexibel / > 50 N
2,5 mm² / starr / > 50 N

Elektrische Prüfungen

Bemessungsstrom24 A
Bemessungsisolationsspannung (III/2)400 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV

Luft- und Kriechstrecken

IsolierstoffgruppeI
Bemessungsisolationsspannung (III/3)250 V
Bemessungsisolationsspannung (III/2)400 V
Bemessungsisolationsspannung (II/2)630 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)4 kV
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV
Bemessungsstoßspannung (II/2)4 kV

Normen und Bestimmungen

Anschluss gemäß NormEN-VDE
CSA

Environmental Product Compliance

China RoHSZeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten

Klassifikationen

Datasheet - PDF

Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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