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SACC-CIP-M12FS-8P SMD TX 1308047 PHOENIX CONTACT Steckverbindermontage, 8-polig, Buchsenanschluss, gerade, M..
SACC-CIP-M12FS-8P SMD TX
1308047
PHOENIX_CONTACT
60
Steckverbindermontage, 8-polig, Buchsenanschluss, gerade, M12, Kodierung: A, Leiterplattenmontage, SMD, Artikel bleifrei nach RoHS II-Richtlinie ohne Ausnahme 6c (Pb< 0,1%)
Kontaktträger, 8-polig, Buchse, gerade, M12, Kodierung: A, Leiterplattenmontage, SMD-Reflow, Artikel ist bleifrei nach RoHS II ohne Ausnahme 6c (Pb < 0,1 %)
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▲| Allgemein | Die angegebenen elektrischen und mechanischen Daten setzen ein korrekt verriegeltes und montiertes Steckverbinderpaar voraus. Ist der Steckverbinder unverriegelt und besteht die Gefahr von Verschmutzung, so ist der Steckverbinder durch eine Schutzkappe >IP54 zu verschließen. Einflüsse durch Litzen, Leitungen oder Leiterplattenmontage sind zusätzlich zu berücksichtigen. |
| Produkttyp | Kontakteinsatz |
| Polzahl | 8 |
| Anwendung | Signal |
| Dichtung vorhanden | ja |
| Geschirmt | nein |
| Kodierung | A |
| Gewindeart | M12 |
| Isolationseigenschaften | |
| Überspannungskategorie | III |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Bemessungsstoßspannung | 0,8 kV |
| Durchgangswiderstand | ≤ 3 mΩ |
| Isolationswiderstand | ≥ 100 MΩ |
| Nennspannung UN | 30 V |
| Nennstrom IN | 2 A |
| Anschlussart | SMD-Reflow |
| Leiterquerschnitt AWG | (umgerechnet nach IEC) |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Material Dichtung | FKM |
| Material Kontakt | CuZn |
| Material Kontaktoberfläche | Au |
| Material Kontaktträger | PA |
| Anschluss 1 | |
| Bauform Kopf | Buchse |
| Kabelabgang Kopf | gerade |
| Gewindeart Kopf | M12 |
| Kodierung | A |
| Mechanische Daten | |
| Steckzyklen | > 100 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Schutzart (gesteckt) | IP67 (korrekt gesteckt und verriegelt) |
| Schutzart | IP67 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -25 °C ... 105 °C (Stecker/Buchse) |
| -40 °C ... 105 °C (ohne mechanische Betätigung) | |
| M12 | |
| Normbezeichnung | M12-Steckverbinder |
| Normen/Bestimmungen | IEC 61076-2-101 |
| Hinweis | in Anlehnung |
| Montageart | Leiterplattenmontage |
| Anschlussart | SMD-Reflow |
| Verpackungsart | Tray |
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