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PC 16 HC/ 1-G-10,16 RD LC 1464805 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 16 mm², Farbe.. Vergrößern
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PC 16 HC/ 1-G-10,16 RD LC 1464805 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 16 mm², Farbe..

PC 16 HC/ 1-G-10,16 RD LC

1464805

PHOENIX_CONTACT

25

Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 16 mm², Farbe: rot, Nennstrom: 76 A, Nennspannung (III/2): 1000 V, Flächenkontakte: Zinn, Kontaktart: Stecker, Reihenanzahl: 1, Polzahl: 1, Artikelfamilie: PC 16 HC/.. -G, Rastermaß: 10,16 mm, Montage: Wellenlöten, Pinanordnung: Lineare Pinanordnung, Pinlänge [P]: 4 mm, Anzahl Lötstifte pro Potential: 4, Stecksystem: COMBICON PC 16 advanced, Steckflächenausrichtung: Standard, Lock: Frei, Befestigungsart: Frei, Verpackungsart: Karton

Leiterplatten-Stiftleisten, Nennquerschnitt: 16 mm2, Farbe: rot, Nennstrom: 76 A, Bemessungsspannung (III/2): 1000 V, Kontaktfläche: Zinn, Kontaktanschlussart: Stift, Reihenanzahl: 1, Polzahl: 1, Lieferbereich: PC 16 HC/.. -G, Rastermaß: 10,16 mm, Montage: Wellenlöten, Pinanordnung: Linearer Pinning, Lötstift [P]: 4 mm, Anzahl Lötstifte pro Potential: 4, Stecksystem: COMBICON PC 16 advanced, Steckerausrichtung: Standard, Verriegelung: ohne, Montage: ohne, Verpackungsart: verpackt in Karton

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Leiterplattensteckverbinder

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Technische Daten
Produkteigenschaften
ProduktlinieCOMBICON Steckverbinder XL
ProdukttypLeiterplatten-Stiftleisten
ProduktfamiliePC 16 HC/.. -G
Anzahl der Positionen1
Pech10,16 Millimeter
Anzahl der Zeilen1
1
Pin-LayoutLineares Anheften
Lötstifte pro Potential4
Elektrische Eigenschaften
Nennstrom IN76 A
Nennspannung UN1000 V
Grad der Verschmutzung3
Kontaktwiderstand0,235 mΩ
Nennspannung (III/3)1000 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)8 kV
Nennspannung (III/2)1000 V
Bemessungs-Stoßspannung (III/2)8 kV
Nennspannung (II/2)1000 V
Bemessungs-Stoßspannung (II/2)6 kV
Montage
MontagetypWellenlöten
Pin-LayoutLineares Anheften
Materialspezifikationen
Materialdaten - Kontakt
HinweisWEEE/RoHS-konform, whiskerfrei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
KontaktmaterialCu-Legierung
OberflächenbeschaffenheitVerzinnt
Kontaktfläche der Metalloberfläche (Deckschicht)Zinn (4 - 8 μm Sn)
Kontaktfläche der Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (1,5 - 4 μm Ni)
Lötfläche der Metalloberfläche (Deckschicht)Zinn (4 - 8 μm Sn)
Lötfläche Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (1,5 - 4 μm Ni)
Materialdaten - Gehäuse
Farbe (Gehäuse)rot (3001)
IsoliermaterialPAPA
DämmstoffgruppeIch
CTI nach IEC 60112600
Entflammbarkeitsklasse nach UL 94V0
Glühdraht-Brennbarkeitsindex GWFI nach EN 60695-2-12850
Glühdraht-Zündtemperatur GWIT nach EN 60695-2-13775
Temperatur für die Kugeldruckprüfung nach EN 60695-10-2125 °C
Notizen
Hinweise zur BedienungGemäß IEC 61984 haben COMBICON-Steckverbinder keine Schaltleistung (COC). Während des bestimmungsgemäßen Gebrauchs dürfen sie nicht eingesteckt oder getrennt werden, wenn sie Spannung führen oder unter Last stehen.
Dimensionen
Maßzeichnungfakawlzclm.jpg
Pech10,16 Millimeter
Breite [w]11,4 Millimeter
Höhe [h]27,6 Millimeter
Länge [l]32,9 Millimeter
Einbauhöhe23,6 Millimeter
Länge des Lötstifts [P]4 mm
PCB-Design
Lochdurchmesser2,3 mm
Mechanische Prüfungen
Sichtprüfung
SpezifikationIEC 60512-1-1:2002-02
ErgebnisTest bestanden
Maßprüfung
SpezifikationIEC 60512-1-2:2002-02
ErgebnisTest bestanden
Widerstand gegen Inschriften
SpezifikationIEC 60068-2-70:1995-12
ErgebnisTest bestanden
Polarisation und Kodierung
SpezifikationIEC 60512-13-5:2006-02
ErgebnisTest bestanden
Kontakthalter im Einsatz
SpezifikationIEC 60512-15-1:2008-05
Kontakthalter im Einsatz
Anforderungen >20 N		Test bestanden
Steck- und Abzugskräfte
ErgebnisTest bestanden
Nein. der Zyklen25
Einsteckstärke pro Pos. ca.8 N
Entzugskraft pro Pos. ca.6 N
Elektrische Prüfungen
Thermischer Test | Testgruppe C
SpezifikationIEC 60512-5-1:2002-02
Geprüfte Anzahl der Positionen6
Isolationswiderstand
SpezifikationIEC 60512-3-1:2002-02
Isolationswiderstand, benachbarte Positionen> 5 MΩ
Luft- und Kriechstrecken | 1. Koordination der Isolierung
SpezifikationIEC 61984:2008-10
DämmstoffgruppeIch
Vergleichender Tracking-Index (IEC 60112)CTI 600
Bemessungs-Isolationsspannung (III/3)1000 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)8 kV
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3)8 mm
minimale Kriechstrecke (III/3)12,5 mm
Bemessungs-Isolationsspannung (III/2)1000 V
Bemessungs-Stoßspannung (III/2)8 kV
minimaler Abstandswert - inhomogenes Feld (III/2)8 mm
minimale Kriechstrecke (III/2)8 mm
Bemessungs-Isolationsspannung (II/2)1000 V
Bemessungs-Stoßspannung (II/2)6 kV
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2)5,5 mm
minimale Kriechstrecke (II/2)5,5 mm
Luft- und Kriechstrecken | 2. Koordination der Isolierung
SpezifikationIEC 60664-1:2020-05
DämmstoffgruppeIch
Vergleichender Tracking-Index (IEC 60112)CTI 600
Bemessungs-Isolationsspannung (III/3)1000 V AC/DC
Bemessungsstoßspannung (III/3)8 kV
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3)8 mm
minimale Kriechstrecke (III/3)12,5 mm
Bemessungs-Isolationsspannung (III/2)1250 V DC
Bemessungs-Stoßspannung (III/2)8 kV
minimaler Abstandswert - inhomogenes Feld (III/2)8 mm
minimale Kriechstrecke (III/2)8 mm
Bemessungs-Isolationsspannung (II/2)1500 V DC
Bemessungs-Stoßspannung (II/2)8 kV
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2)8 mm
minimale Kriechstrecke (II/2)8 mm
Umwelt- und reale Bedingungen
Vibrationstest
SpezifikationIEC 60068-2-6:2007-12
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Sweep-Geschwindigkeit1 Oktave/min
Amplitude0,15 mm (10 Hz ... 60,1 Hz)
Sweep-Geschwindigkeit20 m/s² (60,1 Hz ... 150 Hz)
Prüfdauer pro Achse2,5 h
Dauerhaftigkeitstest
SpezifikationIEC 60512-9-1:2010-03
Stoßspannungsfestigkeit auf Meereshöhe9,8 kV
Übergangswiderstand R10,235 mΩ
Übergangswiderstand R20,212 mΩ
Einfüge-/Entnahmezyklen25
Isolationswiderstand, benachbarte Positionen> 5 MΩ
Klimaprüfung
SpezifikationISO 6988:1985-02
Korrosive Beanspruchung0,2 DM3ALSO2auf 300 DM3/40 °C/1 Zyklus
Thermische Beanspruchung105 °C/168 h
Netzfrequenz-Spannungsfestigkeit4,26 kV
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 105 °C (abhängig von der Derating-Kurve)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Spezifikationen der Verpackung
Art der Verpackungverpackt in Karton

Datasheet - PDF

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Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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