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ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY 2202527 PHOENIX CONTACT Elektronikgehäuse
ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
2202527
PHOENIX_CONTACT
Elektronikgehäuse
DEV-KIT ME-IO: bestehend aus 1 ME-IO 18.8 Gehäuse und steckbarer Anschlusstechnik (HSCH mit HSCP), Lieferung in Einzelteilen
DEV-KIT ME-IO: Beinhaltet 1 x ME-IO 18,8 Gehäuse und steckbare Anschlusstechnik (HSCH mit HSCP), ausgeliefert in Einzelteilen
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Elektronische Gehäuse
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▲| Empfehlung | Material Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold) |
| Produkttyp | Gehäuse-Set |
| Gehäuseart | Tragschienengehäuse |
| Gehäuseserie | ME-IO |
| Max. Polzahl | 28 (Rastermaß: 5 mm) |
| Ausführung | Gehäuseunterteil mit Metallfußriegel, mit Funktions-Erdkontakt, mit 7U Lock-and-Release-System |
| Lüftungsöffnung vorhanden | ja |
| Datenpflegestand | |
| Artikelrevision | 04 |
| Maßzeichnung |  |
| Breite | 18,9 mm |
| Höhe | 113,3 mm |
| Tiefe | 76,5 mm |
| Tiefe ab Oberkante Tragschiene | 70 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Farbe (Gehäuse) | lichtgrau (RAL 7035) |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Material Gehäuse | Polyamid |
| Oberflächenbeschaffenheit | unbehandelt |
| Umgebungsbedingungen | |
| Max. zu erreichender IP-Code | IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 80 % |
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen | 1 |
| Art der Leiterplattenbefestigung | Verrastung |
| Leiterplattenstärke | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Montageart | Tragschienenmontage |
| Merkmal | Wert |
|---|---|
| Werkstoff (EF002169) | sonstige |
| Farbe (EF000007) | grau |
Datasheet - PDF
▲| Titel: | Größe: | Typ: |
|---|---|---|
| PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf | 27 Mbytes |
|
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