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MCV 1,5/12-G-3,5-RN GYP26AUTHR
1779666
PHOENIX_CONTACT
50
Leiterplattensteckverbinder
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: grau, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Gold, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 12, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 12, Anzahl der Anschlüsse: 12, Artikelfamilie: MCV 1,5/..-G-RN-THR, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: Rastverriegelung, Befestigungsart: Rastnase, Verpackungsart: verpackt im Karton
Leiterplattensteckverbinder
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Produktlinie | COMBICON Connectors S |
Produkttyp | Leiterplatten-Grundleiste |
Produktfamilie | MCV 1,5/..-G-RN-THR |
Polzahl | 12 |
Rastermaß | 3,5 mm |
Anzahl der Anschlüsse | 12 |
Anzahl der Reihen | 1 |
Befestigungsflansch | Rastnase |
Anzahl der Potenziale | 12 |
Pinlayout | Lineares Pinning |
Anzahl Lötpins pro Potenzial | 1 |
Nennstrom IN | 8 A |
Nennspannung UN | 160 V |
Verschmutzungsgrad | 3 |
Bemessungsspannung (III/3) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
Bemessungsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Bemessungsspannung (II/2) | 250 V |
Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
Montageart | THR-Löten |
Pinlayout | Lineares Pinning |
Materialangaben - Kontakt | |
Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
Material Kontakt | Cu-Legierung |
Oberflächenbeschaffenheit | partiell vergoldet |
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (0,8 - 1,4 µm Au) |
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
Materialangaben - Gehäuse | |
Farbe () | () |
Isolierstoff | LCP |
Isolierstoffgruppe | IIIa |
CTI nach IEC 60112 | 175 |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Maßzeichnung | |
Rastermaß | 3,5 mm |
Breite [w] | 43,4 mm |
Höhe [h] | 11,8 mm |
Länge [l] | 6,9 mm |
Bauhöhe | 9,2 mm |
Lötstiftlänge [P] | 2,6 mm |
Leiterplatten-Design | |
Bohrlochdurchmesser | 1,4 mm |
Luft- und Kriechstrecken | |
Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
Isolierstoffgruppe | IIIa |
Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) | 1,5 mm |
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) | 2,5 mm |
Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) | 1,5 mm |
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) | 1,6 mm |
Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 250 V |
Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) | 1,5 mm |
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) | 2,5 mm |
Umgebungsbedingungen | |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
Verpackungsart | verpackt im Karton |
Titel: | Größe: | Typ: |
---|---|---|
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