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MC 1,5/ 2-G-3,81 P26 THR CP2 1813305 PHOENIX CONTACT Leiterplattengrundleiste, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspa.. Vergrößern
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MC 1,5/ 2-G-3,81 P26 THR CP2 1813305 PHOENIX CONTACT Leiterplattengrundleiste, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspa..

MC 1,5/ 2-G-3,81 P26 THR CP2

1813305

PHOENIX_CONTACT

50

Leiterplattengrundleiste, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Polzahl: 2, Rastermaß: 3,81 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Zinn, Montage: THR-Löten

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Leiterplattensteckverbinder

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Leiterplattengrundleiste, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Polzahl: 2, Rastermaß: 3,81 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Zinn, Montage: THR-Löten

Kaufmännische Daten

Bestellschlüssel1813305
Verpackungseinheit50 STK
VerkaufsschlüsselE1 - Leiterplattenanschl.
GTIN4046356730563
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung)0,766 g
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung)0,766 g
Zolltarifnummer85366930
HerkunftslandDE (Deutschland)

Artikeleigenschaften

KurzbezeichnungLeiterplattengrundleiste
StecksystemMINI COMBICON
KontaktartStift (male)
ArtikelfamilieMC 1,5/..-G-THR
Rastermaß3,81 mm
Polzahl2
MontageartTHR-Löten
PinlayoutLineares Pinning
Verriegelungohne
Anzahl der Etagen1
Anzahl der Anschlüsse2
Anzahl der Potenziale2

Elektrische Kenndaten

Bemessungsstrom8 A
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV

Materialangaben - Kontakt

HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitgalvanisch verzinnt
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (1 - 3 µm Ni),
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (1,3 - 3 µm Ni)

Materialangaben - Gehäuse

IsolierstoffLCP
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112175
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0

Maßangaben zum Produkt

Maßzeichnung
BildunterschriftSchematische Abbildung - weitere Details siehe Produktfamilienzeichnung im Download Center
Länge [ l ]9,2 mm
Breite [ w ]8,01 mm
Höhe [ h ]9,5 mm
Rastermaß3,81 mm
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin)6,9 mm
Pinlänge [P]2,6 mm
Stiftabmessungen0,8 x 0,8 mm
Maß a3,81 mm

Maßangaben für Leiterplatten-Design

Bohrlochdurchmesser1,4 mm

Verpackungsangaben

Verpackungsartverpackt im Karton
Verpackungseinheit50
Benennung VerpackungseinheitenStück

Verarbeitungshinweise

ProzessReflow-/ Wellenlötung
Prüfspezifikationin Anlehnung an IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03
in Anlehnung an IEC 61760-1:2006-04
in Anlehnung an IEC 60068-2-58:2005-02
Moisture Sensitive LevelMSL 1
Classification Temperature Tc260 °C
Lötzyklen im Reflow3

Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)

Luft- und Kriechstrecken

IsolierstoffgruppeIIIa
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV

Normen und Bestimmungen

Anschluss gemäß NormEN-VDE
CUL
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0

Environmental Product Compliance

China RoHSZeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten

Klassifikationen

eCl@ss

eCl@ss 4.0272607xx
eCl@ss 4.127260701
eCl@ss 5.027260701
eCl@ss 5.127260700
eCl@ss 6.027260700
eCl@ss 7.027440402
eCl@ss 8.027440402
eCl@ss 9.027440402

ETIM

ETIM 3.0EC001121
ETIM 4.0EC002637
ETIM 5.0EC002637
ETIM 6.0EC002637
ETIM 7.0EC002637

UNSPSC

UNSPSC 6.0130211810
UNSPSC 7.090139121409
UNSPSC 1139121409
UNSPSC 12.0139121409
UNSPSC 13.239121409

Datasheet - PDF

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Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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