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DMCV 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26THRR3 1005382 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm²,.. Vergrößern
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DMCV 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26THRR3 1005382 PHOENIX CONTACT Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm²,..

DMCV 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26THRR3

1005382

PHOENIX_CONTACT

220

Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Nennspannung (III/2): 160 V, Flächenkontakte: Zinn, Kontaktart: Stecker, Reihenanzahl: 2, Polzahl: 2, Artikelfamilie: DMCV 1,5/.. -G1F-THR, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: Löt-THR, Pin-Anordnung: Lineare Pin-Anordnung, Pin-Länge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potential: 1, Stecksystem: COMBICON DFMC 1.5, Steckflächenausrichtung: Standard, Verriegelung: Schnappverschluss, Befestigungsart: Lock & Release-Luftklemmung (Gewinde), Packungsart: 32 mm breites Band

Leiterplatten-Stiftleisten, Nennquerschnitt: 1,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktfläche: Zinn, Kontaktanschlussart: Stift, Reihenanzahl: 2, Polzahl: 2, Lieferbereich: DMCV 1,5/.. -G1F-THR, Rastermaß: 3,5 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Linearer Pinning, Lötstift [P]: 2,6 mm, Anzahl Lötstifte pro Potential: 1, Stecksystem: COMBICON DFMC 1,5, Stiftmusterausrichtung: Standard, Verriegelung: Snap-in-Verriegelung, Montage: Lock & Release-Gewindeflansch, Verpackungsart: 32 mm breites Band

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Leiterplattensteckverbinder

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Technische Daten
Produkteigenschaften
ProduktlinieCOMBICON Steckverbinder S
ProdukttypLeiterplatten-Stiftleisten
ProduktfamilieDMCV 1,5/.. -G1F-THR
Anzahl der Positionen2
Pech3,5 mm
Anzahl der Zeilen2
Pin-LayoutLineares Anheften
Lötstifte pro Potential1
Elektrische Eigenschaften
Nennstrom IN8 A
Nennspannung UN160 V
Grad der Verschmutzung3
Kontaktwiderstand2,1 mΩ
Nennspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Nennspannung (III/2)160 V
Bemessungs-Stoßspannung (III/2)2,5 kV
Nennspannung (II/2)250 V
Bemessungs-Stoßspannung (II/2)2,5 kV
Montage
MontagetypTHR-Löten
Pin-LayoutLineares Anheften
Flansch
Anzugsmoment0,2 Nm
Materialspezifikationen
Materialdaten - Kontakt
HinweisWEEE/RoHS-konform, whiskerfrei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
KontaktmaterialCu-Legierung
OberflächenbeschaffenheitVerzinnt
Kontaktfläche der Metalloberfläche (Deckschicht)Zinn (3 - 5 μm Sn)
Kontaktfläche der Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (1,3 - 3 μm Ni)
Lötfläche der Metalloberfläche (Deckschicht)Zinn (3 - 5 μm Sn)
Lötfläche Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (1,3 - 3 μm Ni)
Materialdaten - Gehäuse
Farbe (Gehäuse)schwarz (9005)
IsoliermaterialLCP
DämmstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112175
Entflammbarkeitsklasse nach UL 94V0
Dimensionen
Maßzeichnungxafhfprsoi.jpg
Pech3,5 mm
Breite [w]14 mm
Höhe [h]12 mm
Länge [l]10,6 Millimeter
Einbauhöhe10 mm
Länge des Lötstifts [P]2,6 mm
Abmessungen des Bolzens0,8 x 0,8 Millimeter
PCB-Design
Lochdurchmesser1,4 mm
Mechanische Prüfungen
Sichtprüfung
SpezifikationIEC 60512-1-1:2002-02
ErgebnisTest bestanden
Maßprüfung
SpezifikationIEC 60512-1-2:2002-02
ErgebnisTest bestanden
Widerstand gegen Inschriften
SpezifikationIEC 60068-2-70:1995-12
ErgebnisTest bestanden
Polarisation und Kodierung
SpezifikationIEC 60512-13-5:2006-02
ErgebnisTest bestanden
Kontakthalter im Einsatz
SpezifikationIEC 60512-15-1:2008-05
Kontakthalter im Einsatz
Anforderungen >20 N		Test bestanden
Steck- und Abzugskräfte
ErgebnisTest bestanden
Nein. der Zyklen25
Einsteckstärke pro Pos. ca.3 N
Entzugskraft pro Pos. ca.2 N
Elektrische Prüfungen
Thermischer Test | Testgruppe C
SpezifikationIEC 60512-5-1:2002-02
Geprüfte Anzahl der Positionen20
Isolationswiderstand
SpezifikationIEC 60512-3-1:2002-02
Isolationswiderstand, benachbarte Positionen> 5 MΩ
Luft- und Kriechstrecken |
SpezifikationIEC 60664-1:2007-04
DämmstoffgruppeIIIa
Vergleichender Tracking-Index (IEC 60112)KTI 175
Bemessungs-Isolationsspannung (III/3)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3)1,5 mm
minimale Kriechstrecke (III/3)2,5 mm
Bemessungs-Isolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungs-Stoßspannung (III/2)2,5 kV
minimaler Abstandswert - inhomogenes Feld (III/2)1,5 mm
minimale Kriechstrecke (III/2)1,6 mm
Bemessungs-Isolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungs-Stoßspannung (II/2)2,5 kV
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2)1,5 mm
minimale Kriechstrecke (II/2)2,5 mm
Umwelt- und reale Bedingungen
Vibrationstest
SpezifikationIEC 60068-2-6:2007-12
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Sweep-Geschwindigkeit1 Oktave/min
Amplitude0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz)
Sweep-Geschwindigkeit5g (60,1 Hz ... 150 Hz)
Prüfdauer pro Achse2,5 h
Dauerhaftigkeitstest
SpezifikationIEC 60512-9-1:2010-03
Stoßspannungsfestigkeit auf Meereshöhe2,95 kV
Übergangswiderstand R12,1 mΩ
Übergangswiderstand R22,4 mΩ
Einfüge-/Entnahmezyklen25
Klimaprüfung
SpezifikationISO 6988:1985-02
Korrosive Beanspruchung0,2 DM3ALSO2auf 300 DM3/40 °C/1 Zyklus
Thermische Beanspruchung100 °C/168 h
Netzfrequenz-Spannungsfestigkeit1,39 kV
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 100 °C (abhängig von der Derating-Kurve)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Spezifikationen der Verpackung
Maßzeichnungzxeffrerxi.jpg
Art der Verpackung32 mm breites Klebeband
[W] Bandbreite32 mm
[W2] Gesamtabmessung der Spule38,4 Millimeter
[A] Durchmesser der Spule330 mm
Art der UmverpackungKlarsicht-Beutel
ESD-Stufe(D) elektrostatisch leitfähig
SpezifikationDIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07

Datasheet - PDF

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Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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