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CCV 2,5/ 5-GF-5,08-LR AUP26THR 1793888 PHOENIX CONTACT Gehäuse, Basis-platine, Nennstrom: 12 A, Spannung und..
CCV 2,5/ 5-GF-5,08-LR AUP26THR
1793888
PHOENIX_CONTACT
Gehäuse, Basis-platine, Nennstrom: 12 A, Spannung und Dimensionierung (III/2): 320 V, Polzahl: 5, raster: 5,08 mm, Farbe: schwarz, Oberfläche Kontakte: Gold, Montage: Löten (THR
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: schwarz, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Gold, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 5, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 5, Anzahl der Anschlüsse: 5, Artikelfamilie: CCV 2,5/..-GF-LR, Rastermaß: 5,08 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: Schraubverriegelung, Befestigungsart: Gewindeflansch, Verpackungsart: verpackt im Karton
Leiterplattensteckverbinder
* Neues Produkt in der Originalverpackung mit allen Garantien und Zertifizierungen von PHOENIX_CONTACT
Mehr Infos
▲| Bauform | Through Hole Reflow geeignetes Bauelement |
| Produktlinie | COMBICON Connectors M |
| Produkttyp | Leiterplatten-Grundleiste |
| Produktfamilie | CCV 2,5/..-GF-LR |
| Polzahl | 5 |
| Rastermaß | 5,08 mm |
| Anzahl der Anschlüsse | 5 |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Befestigungsflansch | Lock & Release Gewindeflansch |
| Anzahl der Potenziale | 5 |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial | 1 |
| Nennstrom IN | 12 A |
| Nennspannung UN | 320 V |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Bemessungsspannung (III/3) | 250 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 4 kV |
| Bemessungsspannung (III/2) | 320 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 4 kV |
| Bemessungsspannung (II/2) | 400 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 4 kV |
| Montageart | THR-Löten |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Flansch | |
| Anzugsdrehmoment | 0,3 Nm |
| Materialangaben - Kontakt | |
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | partiell vergoldet |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Gold (0,8 - 1,4 µm Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (5 - 7 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| Materialangaben - Gehäuse | |
| Farbe () | () |
| Isolierstoff | LCP |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| CTI nach IEC 60112 | 175 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
| Hinweis zum Betrieb | COMBICON-Steckverbinder sind nach DIN EN 61984 Steckverbinder ohne Schaltleistung (COC). Bei bestimmungsgemäßem Gebrauch dürfen sie weder spannungsführend noch unter Last gesteckt oder getrennt werden. |
| Maßzeichnung |  |
| Rastermaß | 5,08 mm |
| Breite [w] | 35,56 mm |
| Höhe [h] | 14,6 mm |
| Länge [l] | 8,57 mm |
| Bauhöhe | 12 mm |
| Lötstiftlänge [P] | 2,6 mm |
| Stiftabmessungen | 1 x 1 mm |
| Leiterplatten-Design | |
| Bohrlochdurchmesser | 1,6 mm |
| Luft- und Kriechstrecken | |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 250 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 4 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) | 3 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) | 4 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 320 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 4 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) | 3 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) | 3,2 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 400 V |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 4 kV |
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) | 3 mm |
| Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) | 4 mm |
| Umgebungsbedingungen | |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Verpackungsart | verpackt im Karton |
Datasheet - PDF
▲| Titel: | Größe: | Typ: |
|---|---|---|
| PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf | 15 Mbytes |
|
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