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UM-PRO-KIT-B108-L200-7035 1310949 PHOENIX CONTACT Boîtier profilé (PA), type de montage : montage sur rail, ..
UM-PRO-KIT-B108-L200-7035
1310949
PHOENIX_CONTACT
Boîtier profilé (PA), type de montage : montage sur rail, couleur : gris lumineux (7035), dimensions du rail DIN : largeur : 203,8 mm, hauteur : 127,8 mm, profondeur : 39,45 mm, avec 2 éléments latéraux (PA), couleur : noir (9005), pour circuits imprimés avec largeur : 108 mm, longueur : 200 mm, surface du circuit imprimé : 18930 mm²
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▲| Généralités | Veuillez tenir compte des instructions de montage dans la zone de téléchargement. |
| Type de produit | Ensemble de coquilles |
| Exécution | incl. 2 éléments latéraux |
| Type de logement | Boîte de profil |
| Série de boîtiers | UM-PRO |
| Largeur | 203,8 millimètre |
| hauteur | 127,8 millimètre |
| profondeur | 39,45 millimètre |
| Profondeur à partir du bord supérieur du rail DIN | 32,45 millimètre |
| taille | 108 mm x 200 mm (dimensions du circuit imprimé) |
| Conception de circuits imprimés | |
| Epaisseur de la carte de circuit imprimé | 1,4 mm ... 1,8 millimètre |
| couleur | Gris Lumineux (7035) |
| Classe d’inflammabilité selon UL 94 | V0 |
| Matériau isolant | PAPA |
| Matériau de la coque | Polyamide |
| Conditions environnementales | |
| Température ambiante (service) | -40 °C ... 105 °C (en fonction de la dissipation) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Température ambiante (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Humidité relative de l’air (stockage/transport) | 80 % |
| Nombre de boîtiers de circuits imprimés | 3 |
| Type de fixation de la carte de circuit imprimé | Insertion/fixation avec des éléments supplémentaires |
| Surface totale du PCB | 18930 mm² |
| Epaisseur de la carte de circuit imprimé | 1,4 mm ... 1,8 millimètre |
| Type de montage | Montage sur rail |
| Position pour le montage | parallèle au rail DIN |
| Type d’emballage | Emballage en boîte |
| Type d’emballage extérieur | carton |
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