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UCS-KIT-125-87-RPI4B-9005 1311025 PHOENIX CONTACT Boîtier complet pour cartes de circuits imprimés Raspberry..
UCS-KIT-125-87-RPI4B-9005
1311025
PHOENIX_CONTACT
Boîtier complet pour cartes de circuits imprimés Raspberry Pi. Il comprend les moitiés du boîtier, les parois latérales avec des trous pour toutes les connexions pertinentes, les supports adhésifs pour la fixation de l’ordinateur Raspberry Pi modèle B4, les vis pour le boîtier et la fixation de la carte de circuit imprimé; couleur du boîtier gris clair avec inserts angulaires bleu turquoise
Home > PHOENIX_CONTACT
* Produit neuf dans son emballage d'origine avec toutes les garanties et les certifications émises par PHOENIX_CONTACT
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▲Fiche technique
Notes
| Généralités | Vous pouvez ouvrir le boîtier un maximum de 10 fois. |
| Généralités | Fixation des supports adhésifs : Assurez-vous que la surface du boîtier est propre, sèche et exempte de graisse. Plage de température +18 °C ... +30 °C / Force de pression 60 N / Durée de pression 3 s |
Propriétés de l’élément
| Type de produit | Ensemble de coquilles |
| Famille de produits | UCS 125-87-F |
| Exécution | Design plat |
| Type de logement | Boîtiers universels |
| Trou d’aération disponible | Non |
| Série de boîtiers | SCU (SCU) |
taille
| Schéma de dimension |  |
| Largeur | 125 mm |
| hauteur | 87 mm |
| profondeur | 47 mm |
| taille | 100 mm x 62 mm (dimensions maximales de la carte de circuit imprimé) |
| Conception de circuits imprimés | |
| Epaisseur de la carte de circuit imprimé | 0,8 mm ... 3 millimètres |
Données sur les matériaux
| couleur | Noir (9005) |
| Classe d’inflammabilité selon UL 94 | V0 |
| CTI selon IEC 60112 | 2 |
| Matériau isolant | PC |
| Caractéristiques de surface | Non traité |
| Matériau de la coque | PC |
Conditions environnementales et de vie
| Boîtier simple à dissipation de puissance à 20 °C | |
| Température ambiante | 20 °C |
| Fait de réduction | 1 |
| Position pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 9,7 W |
| Boîtier simple à dissipation de puissance à 30 °C | |
| Température ambiante | 30 °C |
| Fait de réduction | 0,85 |
| Position pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 8,3 W |
| Boîtier simple à dissipation de puissance à 40 °C | |
| Température ambiante | 40 °C |
| Fait de réduction | 0,68 |
| Position pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 6,5 W |
| Boîtier simple à dissipation de puissance à 50 °C | |
| Température ambiante | 50 °C |
| Fait de réduction | 0,55 |
| Position pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 5.4 W |
| Boîtier individuel à dissipation de puissance à 60 °C | |
| Température ambiante | 60 °C |
| Fait de réduction | 0,4 |
| Position pour le montage | vertical |
| Puissance dissipée | 3,9 W |
| Test de vibration | |
| Spécification d’essai | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6) :2008-10 |
| fréquence | 10 - 150 - 10 Hz |
| Vitesse de balayage | 1 octave/min |
| Amplitude | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Accélération | 2 g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Durée du test par axe | 2,5 h |
| Mode d’emploi de l’essai | Axes X, Y et Z |
| Essai filam. incandescent | |
| Spécification d’essai | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11) :2014-11 |
| température | 850 °C |
| Temps de représentation | Durée : 30 secondes |
| Résistance à la chaleur/contrôle de la pression sphérique | |
| Spécification d’essai | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2) :2016-01 |
| température | 125 °C |
| Durée de l’essai | 1 h |
| Force | 20 N |
| Résistance mécanique/tambour descendant | |
| Spécification d’essai | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31) :2009-04 |
| Hauteur de chute | 50 cm |
| fréquence | 50 |
| Krach | |
| Spécification d’essai | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27) :2010-02 |
| Type d’amortisseur | Semi-sinusoïde |
| Accélération | 35% |
| Durée de l’accident | 11 ms |
| Nombre de collisions par direction | 3 |
| Mode d’emploi de l’essai | Axes X, Y et Z (pos. et nég.) |
| Tests de substances nocives pour le mouillage du vernis | |
| Spécification d’essai | VW PV 3.10.7 :2005-02 |
| Résultat | Test approuvé |
| Indice de protection (code IP) | |
| Spécification d’essai | DIN EN 60529 (VDE 0470-1) :2014-09 |
| Résultat : Degré de protection du code IP | IP20 (en) |
| Conditions environnementales | |
| Code IP maximal réalisable | IP20 (en) |
| Température ambiante (service) | -40 °C ... 105 °C (en fonction de la dissipation) |
| Température ambiante (stockage/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Température ambiante (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Humidité relative de l’air (stockage/transport) | 80 % |
Données de la carte de circuit imprimé
| Nombre de boîtiers de circuits imprimés | 1 |
| Type de fixation de la carte de circuit imprimé | Connexion à vis |
| Surface totale du PCB | 6000 mm² |
| Epaisseur de la carte de circuit imprimé | 0,8 mm ... 3 millimètres |
| Facteurs de forme pris en charge | Raspberry Pi |
| Remarque sur les boîtiers de circuits imprimés | Cet article a été préparé pour une carte de circuit imprimé. D’autres circuits imprimés peuvent être fixés à l’aide de supports adhésifs (accessoire). |
assemblée
| Position pour le montage | discrétionnaire |
| Couple / Vitesse | Raccordement vissé des moitiés du boîtier : 1,2 Nm-1,4 Nm / 500 tr/min-1000 tr/min |
| Fixation de la carte de circuit imprimé : 0,4 Nm-0,5 Nm / 500 tr/min-1000 tr/min |
Informations sur l’emballage
| Type d’emballage | Emballage dans une boîte en carton |
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