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ME 22,5 OT-1MSTBO SET 2707741 PHOENIX CONTACT Caja para carril DIN, Set formado por parte superior de la car..
ME 22,5 OT-1MSTBO SET
2707741
PHOENIX_CONTACT
Producto bajo demanda, no admite devolución.
Caja para carril DIN, Set formado por parte superior de la carcasa y 1 unidad de carcasa de base para placa de circuito impreso (4 polos) y 1 unidad de borna para placa de circuito impreso con conexión por tornillo (4 polos), anchura: 22,6 mm, altura: 99 mm, profundidad: 45,85 mm, color: verde (similar RAL 6021)
Sistemas de armarios eléctricos > Carcasa para electrónica
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▲| Indicaciónes de montaje | Observe la hoja de datos de la serie en el área de descarga. |
| Tipo de producto | Parte superior de la carcasa |
| Tipo de carcasa | Caja para carril DIN |
| Serie de carcasas | ME |
| Familia de productos | ME 22,5.. |
| Número de polos máx. | 4 (paso: 5 mm) |
| ) | |
| ) | |
| Número de filas | 1 |
| Ejecución | Set formado por parte superior de la carcasa y 1 unidad de carcasa de base para placa de circuito impreso (4 polos) y 1 unidad de borna para placa de circuito impreso con conexión por tornillo (4 polos) |
| Orificio de ventilación disponible | no |
| Estado de mantenimiento de datos | |
| Revisión de artículo | 06 |
| Esquema de dimensiones |  |
| Anchura | 22,6 mm |
| Altura | 99 mm |
| Profundidad | 45,85 mm |
| Profundidad a partir de la superficie de apoyo de la parte inferior | 38,5 mm |
| Diseño de las placas de circuito impreso | |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Color (Carcasa) | verde (RAL 6021) |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Material carcasa | Poliamida |
| Características de la superficie | no tratado |
| Ensayo de vibraciones | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Aceleración | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de ensayo por eje | 2,5 h |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z |
| Ensayo filam. incandescente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Tiempo de actuación | 30 s |
| Resistencia al calor/comprobación de la presión esférica | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Duración del ensayo | 1 h |
| Fuerza | 20 N |
| Resistencia mecánica/tambor descendente | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Altura de caída | 50 cm |
| Frecuencia | 10 |
| Choque | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Tipo de choque | Semisinusoide |
| Aceleración | 15g |
| Duración del choque | 11 ms |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Direcciones de ensayo | Ejes X, Y y Z (pos. y neg.) |
| Índice de protección (código IP) | |
| Especificación del ensayo | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Condiciones ambientales | |
| Código IP máximo alcanzable | IP20 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 105 °C (En función de la disipación) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento / transporte) | 80 % |
| Número de alojamientos de placa de circuito impreso | 1 |
| Tipo de fijación de placas de circuito impreso | Inserción |
| Espesor de placa de circuito impreso | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Tipo de montaje | Bloqueo con parte inferior de la carcasa |
| Tipo de embalaje | empaquetado en caja |
| Tipo del embalaje exterior | Cartón |
| Característica | Valor |
|---|---|
| Material (EF002169) | Otros |
| Color (EF000007) | Verde |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
|
| PHOENIX CONTACT-2707741-ME 22,5 OT-1MSTBO SET | 101 Kbytes |
|
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