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FFKDSA1/V1-5,08-30 1574419 PHOENIX CONTACT Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 15 A, te..
FFKDSA1/V1-5,08-30
1574419
PHOENIX_CONTACT
1000
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 15 A, tensión nominal (III/2): 400 V, sección nominal: 1,5 mm², número de filas: 1, número de polos por fila: 30, familia de artículos: FFKDS(A)/V1, paso: 5,08 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura por ola, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 90 °, color: verde, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, Longitud del pin [P]: 3,4 mm, número de pines de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en caja
Bloque de terminales de la PCB, corriente nominal: 15 A, voltaje nominal (III/2): 400 V, sección transversal nominal: 1,5 mm2, número de filas: 1, número de posiciones por fila: 30, rango de productos: FFKDS(A)/V1, paso de 5,08 mm, método de conexión: Conexión de muelle de empuje, montaje: soldadura por onda, dirección de conexión conductor/PCB: 90 °, color: verde, disposición de pines: pasador lineal, pasador de soldadura [P]: 3,4 mm, número de pasadores de soldadura por potencial: 2, tipo de embalaje: empaquetado en cartón
Conectores PCB
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▲| Línea de productos | Terminales COMBICON S |
| Tipo de producto | Terminal de placa de circuito impreso |
| familia de productos | FFKDS(A)/V1 |
| Número de posiciones | 30 |
| Alquitrán | 5,08 milímetros |
| Número de filas | 1 |
| Diseño de pines | Fijación lineal |
| Pines de soldadura por potencial | 2 |
| Corriente nominal IN | 15 A |
| Tensión nominal UN | 400 V |
| Grado de contaminación | 3 |
| Tensión nominal (III/3) | 250 V |
| Sobretensión nominal (III/3) | 4 kV |
| Tensión nominal (III/2) | 400 V |
| Sobretensión nominal (III/2) | 4 kV |
| Tensión nominal (II/2) | 630 V |
| Sobretensión nominal (II/2) | 4 kV |
| Tecnología de conexión | |
| tipo | El bloque de terminales de PC se puede alinear |
| Sección transversal nominal | 1,5 mm² |
| Conexión de conductores | |
| Método de conexión | Conexión de resorte a presión |
| Sección transversal del conductor rígida | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sección transversal del conductor flexible | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sección transversal del conductor AWG | 24 ... 16 |
| Sección transversal del conductor flexible, con casquillo sin manguito de plástico | 0,25 mm² ... 0,75 mm² |
| Sección transversal del conductor, flexible, con férula, con manguito de plástico | 0,25 mm² ... 0,75 mm² |
| Longitud de extracción | 10 milímetros |
| Tipo de montaje | Soldadura por ola |
| Diseño de pines | Fijación lineal |
| Datos del material - contacto | |
| nota | Cumple con WEEE/RoHS, libre de bigotes según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material de contacto | Aleación de Cu |
| Características de la superficie | Estañado |
| Punto terminal de la superficie metálica (capa superior) | Estaño (5 - 7 μm Sn) |
| Punto terminal de la superficie metálica (capa intermedia) | Níquel (2 - 3 μm Ni) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Estaño (5 - 7 μm Sn) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Níquel (2 - 3 μm Ni) |
| Datos de materiales - carcasa | |
| Color (Carcasa) | Verde (6021) |
| Material aislante | PAPÁ |
| Grupo de materiales aislantes | Yo |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Índice de inflamabilidad del hilo incandescente GWFI según EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura de ignición del hilo incandescente GWIT según EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura para el ensayo de presión de la bola según EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Datos del material: elemento de accionamiento | |
| Color (Elemento de accionamiento) | Naranja (2003) |
| Material aislante | PAPÁ |
| Grupo de materiales aislantes | Yo |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Índice de inflamabilidad del hilo incandescente GWFI según EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura de ignición del hilo incandescente GWIT según EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura para el ensayo de presión de la bola según EN 60695-10-2 | 125 °C |
| Dibujo dimensional |  |
| Alquitrán | 5,08 milímetros |
| Anchura [w] | 154,94 mm |
| Altura [h] | 17 milímetros |
| Longitud [l] | 12,7 mm |
| Altura instalada | 13,6 milímetros |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 3,4 milímetros |
| Dimensiones del pin | 0,5 x 1 mm |
| Diseño de PCB | |
| Diámetro del agujero | 1,3 mm |
| Pruebe si hay daños en los conductores y aflojamiento | |
| Especificación | IEC 60999-1:1990-05 |
| Resultado | Prueba superada |
| Prueba de extracción | |
| Especificación | IEC 60999-1:1990-05 |
| Sección transversal del conductor/tipo de conductor/consigna de fuerza de tracción/valor real | 0,2 mm² / sólido / > 10 N |
| 0,2 mm² / flexible / > 10 N | |
| 1,5 mm² / macizo / > 40 N | |
| 1,5 mm² / flexible / > 40 N | |
| Prueba de aumento de temperatura | |
| Especificación | IEC 60998-1:1990-04 |
| Prueba de aumento de temperatura de requisitos | Aumento de temperatura ≤ 45 K |
| Resistencia al aislamiento | |
| Especificación | IEC 60512-2:1985-00 |
| Resistencia de aislamiento, posiciones vecinas | 1012Ω |
| Distancias de aire y fuga | |
| Especificación | IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09 |
| Grupo de materiales aislantes | Yo |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 600 |
| Tensión nominal de aislamiento (III/3) | 250 V |
| Sobretensión nominal (III/3) | 4 kV |
| valor libre mínimo - campo no homogéneo (III/3) | 3 milímetros |
| distancia mínima de fuga (III/3) | 3,2 milímetros |
| Tensión nominal de aislamiento (III/2) | 400 V |
| Sobretensión nominal (III/2) | 4 kV |
| valor libre mínimo - campo no homogéneo (III/2) | 3 milímetros |
| distancia mínima de fuga (III/2) | 3 milímetros |
| Tensión nominal de aislamiento (II/2) | 630 V |
| Sobretensión nominal (II/2) | 4 kV |
| valor libre mínimo - campo no homogéneo (II/2) | 3 milímetros |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 3,2 milímetros |
| Prueba de vibración | |
| Especificación | IEC 60068-2-6:1982 + AMD 2:1985 |
| frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocidad de barrido | 1 octava/min |
| Amplitud | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Velocidad de barrido | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Duración de la prueba por eje | 2,5 h |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (en función de la capacidad de carga actual/curva de reducción de potencia) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Tipo de embalaje | Envasado en cartón |
| Característica | Valor |
|---|---|
| Altura (EF000040) | 17 mm |
| Número de pisos (EF002659) | 1 |
| Dimensión modular de las conexiones (EF006827) | 5.08 mm |
| Corriente nominal In (EF008250) | 15 A |
| Tensión nominal (EF000228) | 400 V |
| Picos de tensión nominal (EF002993) | 4 kV |
| Categoría de sobretensión (EF006785) | III |
| Grado de contaminación (EF006786) | 2 |
| Tipo de conexión del conductor (EF006821) | Conexión de abrazadera con resorte |
| Sección de conductor conectable sólido (EF007337) | 0.2 mm² |
| Sección de conductor conectable fino con manguito final (EF007339) | 0.25 mm² |
| Sección de conductor conectable fino sin casquillo terminal de cable (EF007341) | 0.2 mm² |
| Sección de conductor conectable (EF007343) | 1.5 mm² |
| Tipo de conexión del circuito impreso (EF006822) | Conexión de soldadura |
| Material de la superficie de conexión (EF006826) | Estaño |
| Diámetro del pin de conexión (EF006823) | 1.3 mm |
| Longitud del pin (EF006825) | 3.4 mm |
| Material del cuerpo aislante (EF007543) | Otros |
| Color de la carcasa (EF000136) | Verde |
| Clase de inflamabilidad de material aislante según UL94 (EF002521) | V0 |
| Temperatura de operatividad (EF002393) | -40 °C |
| Tipo de montaje en placa de circuitos impresos (EF008226) | Contacto de conexión |
| Tipo de fijación (EF002442) | Soldar |
| Tipo de bandas (EF007011) | Cartón (para SMD) |
Datasheet - PDF
▲| Título: | Tamaño: | Tipo: |
|---|---|---|
| PDF CATÁLOGO BORNAS Y CONECTORES PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PHOENIX ES.pdf | 24 Mbytes |
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