HC-B 16-PR-DI 1661079 PHOENIX CONTACT Profildichtung für Unterbaugehäuse der Bauform B16 Vergrößern
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HC-B 16-PR-DI 1661079 PHOENIX CONTACT Profildichtung für Unterbaugehäuse der Bauform B16

HC-B 16-PR-DI

1661079

PHOENIX_CONTACT

10

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Profildichtung für Unterbaugehäuse der Bauform B16

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Heavy industrial connectors - PLUSCON heavy - PHOENIX CONTACT

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*Dieser Preis ist pro Einheit und ist der Nettowert (ohne Steuern, falls zutreffend).

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Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 125 °C

Allgemein

MaterialNBR
MontagehinweisProfildichtung muß mit dem Gehäuse verklebt werden, nicht für ADVANCE-Gehäuse, nicht für HC-...EMV Gehäuse.

Datasheet - PDF

Titel:Sprache:Größe:Typ:
PHOENIX CONTACT-1661079-HC-B 16-PR-DIEnglish159 KbytesPHOENIX CONTACT-1661079-HC-B 16-PR-DI

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