MC 1,5/ 8-G-3,81 P26 THR 1722040 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder Vergrößern
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MC 1,5/ 8-G-3,81 P26 THR 1722040 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder

MC 1,5/ 8-G-3,81 P26 THR

1722040

PHOENIX_CONTACT

50

Leiterplattensteckverbinder

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Leiterplattensteckverbinder

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Menge Preis
50+$2.56
150+$2.26
250+$2.10
350+$2.03
500+$1.96
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Kaufmännische Daten

Bestellschlüssel1722040
Verpackungseinheit50 STK
VerkaufsschlüsselE1 - Leiterplattenanschl.
KatalogseiteSeite 216 (C-1-2013)
GTIN4046356116961
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung)1,910 g
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung)2,170 g
Zolltarifnummer85366930
HerkunftslandDE (Deutschland)

Artikeleigenschaften

KurzbezeichnungLeiterplattengrundleiste
StecksystemMINI COMBICON
KontaktartStift (male)
ArtikelfamilieMC 1,5/..-G-THR
Rastermaß3,81 mm
Polzahl8
MontageartTHR-Löten
PinlayoutLineares Pinning
Verriegelungohne
Anzahl der Etagen1
Anzahl der Anschlüsse8
Anzahl der Potenziale8

Elektrische Kenndaten

Bemessungsstrom8 A
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV

Materialangaben - Kontakt

HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitgalvanisch verzinnt
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (1 - 3 µm Ni),
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (1,3 - 3 µm Ni)

Materialangaben - Gehäuse

IsolierstoffLCP
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112175
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0

Maßangaben zum Produkt

Maßzeichnung
BildunterschriftSchematische Abbildung - weitere Details siehe Produktfamilienzeichnung im Download Center
Länge [ l ]9,2 mm
Breite [ w ]31,87 mm
Höhe [ h ]9,5 mm
Rastermaß3,81 mm
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin)6,9 mm
Pinlänge [P]2,6 mm
Stiftabmessungen0,8 x 0,8 mm
Maß a26,67 mm

Maßangaben für Leiterplatten-Design

Bohrlochdurchmesser1,4 mm

Verpackungsangaben

Verpackungsartverpackt im Karton
Verpackungseinheit50
Benennung VerpackungseinheitenStück

Verarbeitungshinweise

ProzessReflow-/ Wellenlötung
Prüfspezifikationin Anlehnung an IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03
in Anlehnung an IEC 61760-1:2006-04
in Anlehnung an IEC 60068-2-58:2005-02
Moisture Sensitive LevelMSL 1
Classification Temperature Tc260 °C
Lötzyklen im Reflow3

Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)

Luft- und Kriechstrecken

IsolierstoffgruppeIIIa
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV

Normen und Bestimmungen

Anschluss gemäß NormEN-VDE
CUL
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0

Environmental Product Compliance

China RoHSZeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten

Klassifikationen

Datasheet - PDF

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