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MC 1,5/ 4-G-3,81 P26 THR 1722008 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder Vergrößern
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MC 1,5/ 4-G-3,81 P26 THR 1722008 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder

MC 1,5/ 4-G-3,81 P26 THR

1722008

PHOENIX_CONTACT

250

Leiterplattensteckverbinder

Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Nennspannung (III/2): 160 V, Kontaktfläche: Zinn, Kontakttyp: Stecker, Anzahl der Potentiale: 4, Anzahl der Reihen: 1, Anzahl der Pole: 4, Anzahl der Anschlüsse: 4, Artikelfamilie: MC 1,5/.. -G-THR, Rastermaß: 3,81 mm, Montage: Weld THR, Pinanordnung: Lineare Pinanordnung, Pinlänge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potential: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Steckflächenausrichtung: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: boxed

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Leiterplattensteckverbinder

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Kaufmännische Daten

Bestellschlüssel1722008
Verpackungseinheit100 STK
VerkaufsschlüsselE1 - Leiterplattenanschl.
KatalogseiteSeite 216 (C-1-2013)
GTIN4046356116923
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung)1,133 g
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung)1,133 g
Zolltarifnummer85366930
HerkunftslandDE (Deutschland)

Artikeleigenschaften

KurzbezeichnungLeiterplattengrundleiste
StecksystemMINI COMBICON
KontaktartStift (male)
ArtikelfamilieMC 1,5/..-G-THR
Rastermaß3,81 mm
Polzahl4
MontageartTHR-Löten
PinlayoutLineares Pinning
Verriegelungohne
Anzahl der Etagen1
Anzahl der Anschlüsse4
Anzahl der Potenziale4

Elektrische Kenndaten

Bemessungsstrom8 A
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV

Materialangaben - Kontakt

HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitgalvanisch verzinnt
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (1 - 3 µm Ni),
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (1,3 - 3 µm Ni)

Materialangaben - Gehäuse

IsolierstoffLCP
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112175
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0

Maßangaben zum Produkt

Maßzeichnung
BildunterschriftSchematische Abbildung - weitere Details siehe Produktfamilienzeichnung im Download Center
Länge [ l ]9,2 mm
Breite [ w ]16,63 mm
Höhe [ h ]9,5 mm
Rastermaß3,81 mm
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin)6,9 mm
Pinlänge [P]2,6 mm
Stiftabmessungen0,8 x 0,8 mm
Maß a11,43 mm

Maßangaben für Leiterplatten-Design

Bohrlochdurchmesser1,4 mm

Verpackungsangaben

Verpackungsartverpackt im Karton
Verpackungseinheit100
Benennung VerpackungseinheitenStück

Verarbeitungshinweise

ProzessReflow-/ Wellenlötung
Prüfspezifikationin Anlehnung an IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03
in Anlehnung an IEC 61760-1:2006-04
in Anlehnung an IEC 60068-2-58:2005-02
Moisture Sensitive LevelMSL 1
Classification Temperature Tc260 °C
Lötzyklen im Reflow3

Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)

Luft- und Kriechstrecken

IsolierstoffgruppeIIIa
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)2,5 kV
Bemessungsstoßspannung (III/2)2,5 kV
Bemessungsstoßspannung (II/2)2,5 kV

Normen und Bestimmungen

Anschluss gemäß NormEN-VDE
CUL
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0

Environmental Product Compliance

China RoHSZeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten

Klassifikationen


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