EMG150-B29 2946036 PHOENIX CONTACT Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Lei.. Vergrößern
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EMG150-B29 2946036 PHOENIX CONTACT Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Lei..

EMG150-B29

2946036

PHOENIX_CONTACT

2

Verfügbar Schiff am heute

Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Leiterplatte

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COMBICON Leiterplattenanschlusstechnik - PHOENIX CONTACT

Covers industrial electronics and semi-industrial applications - PHOENIX CONTACT

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Menge Preis
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*Dieser Preis ist pro Einheit und ist der Nettowert (ohne Steuern, falls zutreffend).

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Allgemein

GehäuseartEinbaugehäuse
Material GehäusePolycarbonat faserverstärkt
Farbegrün

Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 125 °C

Maße

Länge75 mm
Bauhöhe47,5 mm
Breite150 mm
Rastermaß5 mm

Technische Daten

Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Verlustleistung ohne Abstand12,3 W
Verlustleistung mit 20 mm Abstand13,1 W
Polzahl58

Anschlussdaten

Leiterquerschnitt starr min0,2 mm²
Leiterquerschnitt starr max4 mm²
Leiterquerschnitt flexibel min.0,2 mm²
Leiterquerschnitt flexibel max.2,5 mm²
Leiterquerschnitt AWG min24
Leiterquerschnitt AWG max12

Datasheet - PDF

Titel: Sprache: Größe: Typ:
PHOENIX CONTACT-2946036-EMG150-B29 English 129 Kbytes PHOENIX CONTACT-2946036-EMG150-B29

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