Grundgehäuse, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Polzahl: 12, Rastermaß: 3,81 mm, Farbe: schwarz, Kontaktoberfläche: Zinn, Montage: SMD/THT/THR, Anwenderinformationen und Designempfehlungen zur Through Hole Reflow Technologie finden Sie unter 'Downloads'
Leiterplattensockelgehäuse, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Nennspannung (III/2): 160 V, Kontaktfläche: Zinn, Kontakttyp: Stecker, Anzahl der Potentiale: 12, Anzahl der Reihen: 1, Anzahl der Pole: 12, Anzahl der Anschlüsse: 12, Artikelfamilie: MCV 1,5/.. -GF-THR, Rastermaß: 3,81 mm, Montage: Schweißnaht THR, Pinanordnung: Lineare Pinanordnung, Pinlänge [P]: 1,4 mm, Anzahl Lötpins pro Potential: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Steckflächenausrichtung: Standard, Verriegelung: Schraubverriegelung, Befestigungsart: Überkopfbefestigung (Gewinde), Verpackungsart: boxed, Weitere Anwenderinformationen und Designempfehlungen zur Through Hole Reflow-Technologie finden Sie unter: Downloads
PCB-Anschlüsse, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Nennspannung (III/2): 160 V, Kontaktfläche: Sn, Kontaktverbindungstyp: Pin, Anzahl der Potentiale: 12, Anzahl der Reihen: 1, Anzahl der Positionen: 12, Anzahl der Anschlüsse: 12, Produktpalette: MCV 1,5/.. -GF-THR, Steigung: 3,81 mm, Montage: THR-Löten / Wellenlöten, Stiftanordnung: Lineare Pinning, Lötstift [P]: 1,4 mm, Anzahl der Lötstifte pro Potential: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Pin-Steckermuster-Ausrichtung: Standard, Verriegelung: Schraubenverriegelungsmechanismus, Montage: Gewindeflansch, Art der Verpackung: In Karton verpackt, Für Benutzerinformationen und Designempfehlungen für Durch-Loch-Reflow-Technologie, Gehen Sie zu: Downloads