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SAMPLE PTSM 0,5/ 2-2,5-H-SMD
1701075
PHOENIX_CONTACT
5
Muster-Set
Steckverbinder > Leiterplattenklemme
Leiterplattensteckverbinder
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Bestellschlüssel | 1701075 |
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Verpackungseinheit | 5 STK |
Verkaufsschlüssel | E1 - Leiterplattenanschl. |
Mindestbestellmenge | 5 STK |
GTIN | 4046356515115 |
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 1,010 g |
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 1,128 g |
Zolltarifnummer | 85369010 |
Herkunftsland | IN (Indien) |
Kurzbezeichnung | Leiterplattenklemme |
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Artikelfamilie | PTSM 0,5/..-H-SMD |
Rastermaß | 2,5 mm |
Polzahl | 2 |
Anschlussart | Push-in-Federanschluss |
Montageart | SMD-Löten |
Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
Anzahl der Etagen | 1 |
Bemessungsstrom | 6 A |
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Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Leiterquerschnitt starr | 0,14 mm² ... 0,5 mm² |
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Leiterquerschnitt flexibel | 0,2 mm² ... 0,5 mm² (bis 0,75 mm² möglich, bei einer Bemessungsisolationsspannung von 32 V bei III/2) |
Leiterquerschnitt AWG / kcmil | 26 ... 20 |
Leiterquerschnitt flexibel m. Aderendhülse ohne Kunststoffhülse | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
Abisolierlänge | 6 mm |
Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
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Material Kontakt | Cu-Legierung |
Oberflächenbeschaffenheit | schmelztauchverzinnt |
Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
Isolierstoff | LCP |
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Isolierstoffgruppe | IIIa |
CTI nach IEC 60112 | 175 |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Maßzeichnung | |
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Bildunterschrift | Schematische Abbildung - weitere Details siehe Produktfamilienzeichnung im Download Center |
Länge [ l ] | 9 mm |
Breite [ w ] | 10,1 mm |
Höhe [ h ] | 7 mm |
Rastermaß | 2,5 mm |
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin) | 7 mm |
Pinlänge [P] | 2 mm |
Stiftabstand | 2,5 mm |
Maß a | 2,5 mm |
Verpackungsart | verpackt im Karton |
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Verpackungseinheit | 5 |
Benennung Verpackungseinheiten | Stück |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
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Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C |
Anschlussprüfung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
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Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
Prüfung auf Leiterbeschädigung und -lockerung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
Prüfung bestanden |
Zugprüfung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
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Prüfung bestanden | |
Leiterquerschnitt / Leiterart / Zugkraft | 0,14 mm² / starr / > 7 N |
0,14 mm² / flexibel / > 7 N | |
0,2 mm² / starr / > 10 N | |
0,5 mm² / starr / > 30 N | |
0,75 mm² / flexibel / > 35 N |
Bemessungsstrom | 6 A |
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Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2003-11 |
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Isolierstoffgruppe | IIIa |
Spannung | 32 V |
Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 32 V |
Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
Beständigkeit gegen Alterung, gegen Feuchte, gegen Eindringen von Festkörpern und gegen schädliches Eindringen von Wasser | Prüfung bestanden DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 168 h/100 °C 48 h/30 °C/92 % |
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Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Trockene Wärme | 168 h/100 °C |
Feuchte Wärme | 48 h/30 °C/92 % |
Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
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Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Trockene Wärme | 168 h/100 °C |
Feuchte Wärme | 48 h/30 °C/92 % |
China RoHS | Zeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e |
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Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten |
Titel: | Größe: | Typ: |
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PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf | 15 Mbytes |
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