MSTBVA 2,5/23-G 1755710 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder Vergrößern
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MSTBVA 2,5/23-G 1755710 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder

MSTBVA 2,5/23-G

1755710

PHOENIX_CONTACT

50

Leiterplattensteckverbinder

Leiterplattengrundleiste, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Nennquerschnitt: 2,5 mm², Polzahl: 23, Rastermaß: 5 mm, Farbe: grün, Kontaktoberfläche: Zinn, Montage: Wellenlöten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 3,9 mm

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Leiterplattensteckverbinder

* Neues Produkt in der Originalverpackung mit allen Garantien und Zertifizierungen von PHOENIX_CONTACT

Menge Preis
50+$5.85
100+$5.28
150+$5.05
200+$4.93
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Kaufmännische Daten

Bestellschlüssel1755710
Verpackungseinheit50 STK
VerkaufsschlüsselE1 - Leiterplattenanschl.
HinweisAuftragsgebundene Fertigung (keine Rücknahme)
KatalogseiteSeite 168 (CC-2005)
GTIN4017918029296
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung)8,763 g
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung)9,580 g
Zolltarifnummer85366930
HerkunftslandDE (Deutschland)

Zeichnungen



Bohrplan

Bohrplan

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Artikeleigenschaften

KurzbezeichnungLeiterplattengrundleiste
StecksystemCLASSIC COMBICON
KontaktartStift (male)
ArtikelfamilieMSTBVA 2,5/..-G
Rastermaß5 mm
Polzahl23
MontageartWellenlöten
PinlayoutLineares Pinning
Verriegelungohne
Anzahl der Etagen1
Anzahl der Anschlüsse23
Anzahl der Potenziale23
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Elektrische Kenndaten

Nennstrom12 A
Nennspannung320 V
Bemessungsspannung250 V
Bemessungsspannung (III/2)320 V
Bemessungsspannung (II/2)400 V
Bemessungsstoßspannung (III/3)4 kV
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV
Bemessungsstoßspannung (II/2)4 kV
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Materialangaben - Kontakt

HinweisWEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material KontaktCu-Legierung
Oberflächenbeschaffenheitgalvanisch verzinnt
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht)Nickel (1,3 - 3 µm Ni),
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht)Zinn (3 - 5 µm Sn)
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht)Nickel (1,3 - 3 µm Ni)
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Materialangaben - Gehäuse

Farbe Gehäusegrün (6021)
IsolierstoffPBT
IsolierstoffgruppeIIIa
CTI nach IEC 60112225
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
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Maßangaben zum Produkt

Länge [ l ]8,6 mm
Breite [ w ]117 mm
Höhe [ h ]15,9 mm
Rastermaß5 mm
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin)12 mm
Pinlänge [P]3,9 mm
Maß a110 mm
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Maßangaben für Leiterplatten-Design

Bohrlochdurchmesser1,4 mm
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Verpackungsangaben

Verpackungsartverpackt im Karton
Verpackungseinheit50
Benennung VerpackungseinheitenStück
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Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 100 °C (in Abhängigkeit der Derating-Kurve)
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Luft- und Kriechstrecken

Luft und KriechstreckenDIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
PrüfspezifikationDIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3)3 mm
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2)3 mm
Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2)3 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/3)4 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (III/2)3,2 mm
Mindestwert der Kriechstrecke (II/2)4 mm
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Normen und Bestimmungen

Anschluss gemäß NormEN-VDE
CSA
Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
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Environmental Product Compliance

China RoHSZeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e
Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten
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Klassifikationen

eCl@ss

eCl@ss 4.027260700
eCl@ss 4.127260700
eCl@ss 5.027260700
eCl@ss 5.127260700
eCl@ss 6.027260700
eCl@ss 7.027440402
eCl@ss 8.027440402
eCl@ss 9.027440402
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ETIM

ETIM 3.0EC001121
ETIM 4.0EC002637
ETIM 5.0EC002637
ETIM 6.0EC002637
ETIM 7.0EC002637
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UNSPSC

UNSPSC 6.0130211810
UNSPSC 7.090139121409
UNSPSC 1139121409
UNSPSC 12.0139121409
UNSPSC 13.239121409
UNSPSC 18.039121409
UNSPSC 19.039121409
UNSPSC 20.039121409
UNSPSC 21.039121409
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Datasheet - PDF

Titel: Größe: Typ:
PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf 15 Mbytes

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