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SPT-SMD 1,5/ 2-H-3,5 R24
1824527
PHOENIX_CONTACT
300
Leiterplattenklemme
Leiterplattensteckverbinder
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Bestellschlüssel | 1824527 |
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Verpackungseinheit | 300 STK |
Verkaufsschlüssel | E1 - Leiterplattenanschl. |
Mindestbestellmenge | 300 STK |
Katalogseite | Seite 7 (NTK-2014) |
GTIN | 4046356816625 |
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 2,280 g |
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 2,280 g |
Zolltarifnummer | 85369010 |
Herkunftsland | DE (Deutschland) |
Kurzbezeichnung | Leiterplattenklemme |
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Artikelfamilie | SPT 1,5/..-H-SMD |
Rastermaß | 3,5 mm |
Polzahl | 2 |
Anschlussart | Push-in-Federanschluss |
Montageart | SMD-Löten |
Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
Anzahl der Etagen | 1 |
Anzahl der Anschlüsse | 2 |
Anzahl der Potenziale | 2 |
Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
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Material Kontakt | Cu-Legierung |
Oberflächenbeschaffenheit | schmelztauchverzinnt |
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
Isolierstoff | LCP |
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Isolierstoffgruppe | IIIa |
CTI nach IEC 60112 | 175 |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Maßzeichnung | |
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Länge [ l ] | 13,6 mm |
Breite [ w ] | 7,5 mm |
Höhe [ h ] | 9,7 mm |
Rastermaß | 3,5 mm |
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin) | 9,7 mm |
Pinlänge [P] | 2 mm |
Stiftabstand | 7 mm |
Stiftabmessungen | 0,7 x 0,3 mm |
Maß a | 3,5 mm |
Maßzeichnung | |
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Verpackungsart | Gurt in 24 mm Breite |
Verpackungseinheit | 300 |
Benennung Verpackungseinheiten | Stück |
Gurtbreite [W] | 24 mm |
Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
Spulenaussenmaß [W2] | 30,4 mm |
Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
ESD - Level | (D) elektrostatisch ableitfähig |
Prüfspezifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Prozess | Reflowlötung |
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Prüfspezifikation | in Anlehnung an IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03 |
in Anlehnung an IEC 60068-2-58:2005-02 | |
Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
Classification Temperature Tc | 260 °C |
Lötzyklen im Reflow | 3 |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
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Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C (In Abhängigkeit der Strombelastbarkeits-/Derating-Kurve) |
Anschlussprüfung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
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Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
Prüfung auf Leiterbeschädigung und -lockerung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
Prüfung bestanden |
Zugprüfung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
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Prüfung bestanden | |
Leiterquerschnitt / Leiterart / Zugkraft | 0,2 mm² / starr / > 10 N |
0,2 mm² / flexibel / > 10 N | |
1,5 mm² / starr / > 40 N | |
1,5 mm² / flexibel / > 40 N |
Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
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Isolierstoffgruppe | IIIa |
Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 320 V |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
Beständigkeit gegen Alterung, gegen Feuchte, gegen Eindringen von Festkörpern und gegen schädliches Eindringen von Wasser | Prüfung bestanden DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 168 h/100 °C 48 h/30 °C/92 % |
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Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Trockene Wärme | 168 h/100 °C |
Feuchte Wärme | 48 h/30 °C/92 % |
Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
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Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Trockene Wärme | 168 h/100 °C |
Feuchte Wärme | 48 h/30 °C/92 % |
China RoHS | Zeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e |
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Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten |
Titel: | Größe: | Typ: |
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PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf | 15 Mbytes | |
PHOENIX CONTACT-1824527-SPT-SMD 1,5/ 2-H-3,5 R24 | 157 Kbytes |
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