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PTSM 0,5/ 4-2,5-H SMD R24
1702474
PHOENIX_CONTACT
770
Borne p. placa de circuito impreso, corriente nominal: 6 A, tensión nominal: 160 V, paso: 2,5 mm, número de polos: 4, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura SMD, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: negro
Borne para placa de circuito impreso, corriente nominal: 6 A, tensión nominal (III/2): 160 V, sección nominal: 0,5 mm², número de potenciales: 4, número de filas: 1, número de polos por fila: 4, familia de artículos: PTSM 0,5/..-H-SMD, paso: 2,5 mm, tipo de conexión: Conexión por resorte push-in, montaje: Soldadura SMD, dirección de conexión conductor/placa de circuito impreso: 0 °, color: negro, Disposición de pines: Disposición de pines lineal, número de pines de soldadura por potencial: 1, tipo de embalaje: Correa de 24 mm de ancho
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Conectores PCB
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Clave de pedido | 1702474 |
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Unidad de embalaje | 770 pcs |
Clave de venta | AACBBA - |
Cantidad de pedido mínima | 770 pcs |
Página del catálogo | Página 53 (C_1_2013) |
EAN | 4046356592314 |
Peso por unidad (sin incluir el embalaje) | 1,433 g |
Número de tarifa arancelaria | 85369010 |
País de origen | IN (India) |
Abreviatura | Borne para placa de circuito impreso |
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Familia de artículos | PTSM 0,5/..-H-SMD |
Paso | 2,5 mm |
Número de polos | 4 |
Tipo de conexión | Conexión por resorte push-in |
Tipo de montaje | Soldadura SMD |
Diseño del pin | Geometría pad lineal |
Número de pisos | 1 |
Número de conexiones | 4 |
Número de potenciales | 4 |
Corriente asignada | 6 A |
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Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
Sección de conductor rígido | 0,14 mm² ... 0,5 mm² |
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Sección de conductor flexible | 0,2 mm² ... 0,5 mm² (posible hasta 0,75 mm², con una tensión asignada de aislamiento de 32 V con III/2) |
Sección de conductor AWG / kcmil | 26 ... 20 |
Sección de conductor flexible con puntera, sin manguito de plástico | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
Longitud de pelado | 6 mm |
Observación | Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
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Material contacto | Aleación de Cu |
Características de la superficie | estañado de fundición maleable |
Superficie de metal del punto de embornaje (capa superior) | Estaño (4 - 8 µm Sn) |
Superficie de metal área de soldadura (capa superior) | Estaño (4 - 8 µm Sn) |
Aislamiento | LCP |
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Grupo material aislante | IIIa |
CTI según IEC 60112 | 175 |
Clase de combustibilidad según UL 94 | V0 |
Esquema de dimensiones | |
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Pie de figura | Figura esquemática: para más información vea el dibujo de la línea de productos en el Centro de descargas |
Longitud [ l ] | 9 mm |
Anchura [ w ] | 12,6 mm |
Altura [ h ] | 5,12 mm |
Paso | 2,5 mm |
Altura de construcción (altura sin espiga de soldadura) | 5,12 mm |
Separación entre vástagos | 2,5 mm |
Media a | 7,5 mm |
Esquema de dimensiones | |
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Tipo de embalaje | Correa de 24 mm de ancho |
Unidad de embalaje | 770 |
Denominación Unidades de embalaje | Unidades |
Ancho de cinta [W] | 24 mm |
Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
Medidas exteriores de la bobina [W2] | 30,4 mm |
Tipo del embalaje exterior | Bolsa transparente |
Proceso | Soldadura por reflujo |
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Especificación del ensayo | conforme a IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03 |
conforme a IEC 60068-2-58:2005-02 | |
Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
Classification Temperature Tc | 260 °C |
Ciclos soldad. por reflujo | 3 |
Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) | -40 °C ... 70 °C |
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Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C |
Comprobación conexión | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
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Resultado de la prueba | Prueba aprobada |
Comprobación de daños en los conductores y de aflojamiento | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
Prueba aprobada |
Ensayo de tracción | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
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Prueba aprobada | |
Sección de conductor / tipo de conductor / fuerza de tracción | 0,14 mm² / rígido / > 7 N |
0,14 mm² / flexible / > 7 N | |
0,2 mm² / rígido / > 10 N | |
0,5 mm² / rígido / > 30 N | |
0,75 mm² / flexible / > 35 N |
Corriente asignada | 6 A |
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Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
Especificación del ensayo | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2003-11 |
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Grupo material aislante | IIIa |
Tensión | 32 V |
Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) | 32 V |
Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) | 160 V |
Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) | 2,5 kV |
Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) | 2,5 kV |
Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) | 2,5 kV |
Resistencia contra el envejecimiento, contra la humedad, contra la entrada de cuerpos sólidos y contra la entrada perjudicial de agua | Prueba aprobada DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 168 h/100 °C 48 h/30 °C/92 % |
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Resultado de la prueba | Prueba aprobada |
Especificación del ensayo | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Calor seco | 168 h/100 °C |
Calor húmedo | 48 h/30 °C/92 % |
Resultado de la prueba | Prueba aprobada |
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Especificación del ensayo | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
Calor seco | 168 h/100 °C |
Calor húmedo | 48 h/30 °C/92 % |
China RoHS | Espacio de tiempo para el uso previsto: ilimitado = EFUP-e |
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Sin sustancias peligrosas por encima de los umbrales |
Título: | Tamaño: | Tipo: |
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PDF CATALOGO PHOENIX CONECTORES PARA EQUIPOS ES.pdf | 14 Mbytes | |
PHOENIX CONTACT-1702474-PTSM 0,5/ 4-2,5-H SMD R24 | 168 Kbytes |
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