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PTSM 0,5/ 2-2,5-H SMD WH R24 1814634 PHOENIX CONTACT Leiterplattenklemme
PTSM 0,5/ 2-2,5-H SMD WH R24
1814634
PHOENIX_CONTACT
770
Leiterplattenklemme
Leiterplattensteckverbinder
* Neues Produkt in der Originalverpackung mit allen Garantien und Zertifizierungen von PHOENIX_CONTACT
Mehr Infos
▲Kaufmännische Daten
| Bestellschlüssel | 1814634 |
|---|---|
| Verpackungseinheit | 770 STK |
| Verkaufsschlüssel | E1 - Leiterplattenanschl. |
| Mindestbestellmenge | 770 STK |
| Katalogseite | Seite 393 (C-1-2013) |
| GTIN | 4046356760386 |
| Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 1,082 g |
| Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 1,128 g |
| Zolltarifnummer | 85369010 |
| Herkunftsland | IN (Indien) |
Artikeleigenschaften
| Kurzbezeichnung | Leiterplattenklemme |
|---|---|
| Artikelfamilie | PTSM 0,5/..-H-SMD WH |
| Rastermaß | 2,5 mm |
| Polzahl | 2 |
| Anschlussart | Push-in-Federanschluss |
| Montageart | SMD-Löten |
| Pinlayout | Lineare Pad-Geometrie |
| Anzahl der Etagen | 1 |
| Anzahl der Anschlüsse | 2 |
| Anzahl der Potenziale | 2 |
Elektrische Kenndaten
| Bemessungsstrom | 6 A |
|---|---|
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Anschlussvermögen
| Leiterquerschnitt starr | 0,14 mm² ... 0,5 mm² |
|---|---|
| Leiterquerschnitt flexibel | 0,2 mm² ... 0,5 mm² (bis 0,75 mm² möglich, bei einer Bemessungsisolationsspannung von 32 V bei III/2) |
| Leiterquerschnitt AWG / kcmil | 26 ... 20 |
| Leiterquerschnitt flexibel m. Aderendhülse ohne Kunststoffhülse | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
| Leiterquerschnitt flexibel m. Aderendhülse m. Kunststoffhülse | 0,25 mm² ... 0,34 mm² |
| Lehrdorn a x b / Durchmesser | - / 1,2 mm |
| Abisolierlänge | 6 mm |
Materialangaben - Kontakt
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
|---|---|
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | schmelztauchverzinnt |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (4 - 8 µm Sn) |
Materialangaben - Gehäuse
| Isolierstoff | PA GF |
|---|---|
| Isolierstoffgruppe | I |
| CTI nach IEC 60112 | 600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Maßangaben zum Produkt
| Maßzeichnung | |
|---|---|
| Länge [ l ] | 9 mm |
| Breite [ w ] | 7,6 mm |
| Höhe [ h ] | 5,12 mm |
| Rastermaß | 2,5 mm |
| Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin) | 5,12 mm |
| Maß a | 2,5 mm |
Verpackungsangaben
| Maßzeichnung | |
|---|---|
| Verpackungsart | Gurt in 24 mm Breite |
| Verpackungseinheit | 770 |
| Benennung Verpackungseinheiten | Stück |
| Gurtbreite [W] | 24 mm |
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | 30,4 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
| ESD - Level | (D) elektrostatisch ableitfähig |
| Prüfspezifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Verarbeitungshinweise
| Prozess | Reflowlötung |
|---|---|
| Prüfspezifikation | in Anlehnung an IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03 |
| in Anlehnung an IEC 60068-2-58:2005-02 | |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
Umgebungsbedingungen
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
|---|---|
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C (In Abhängigkeit der Strombelastbarkeits-/Derating-Kurve) |
Anschluss und Verbindungsmethode
| Anschlussprüfung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
|---|---|
| Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
| Prüfung auf Leiterbeschädigung und -lockerung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Prüfung bestanden |
Zugprüfung
| Zugprüfung | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
|---|---|
| Prüfung bestanden | |
| Leiterquerschnitt / Leiterart / Zugkraft | 0,14 mm² / starr / > 7 N |
| 0,14 mm² / flexibel / > 7 N | |
| 0,2 mm² / starr / > 10 N | |
| 0,5 mm² / starr / > 30 N | |
| 0,75 mm² / flexibel / > 35 N |
Elektrische Prüfungen
| Bemessungsstrom | 6 A |
|---|---|
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Luft- und Kriechstrecken
| Prüfspezifikation | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
|---|---|
| Isolierstoffgruppe | I |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 63 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 320 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
Vibrationsprüfung
| Beständigkeit gegen Alterung, gegen Feuchte, gegen Eindringen von Festkörpern und gegen schädliches Eindringen von Wasser | Prüfung bestanden DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 168 h/100 °C 48 h/30 °C/92 % |
|---|---|
| Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Trockene Wärme | 168 h/100 °C |
| Feuchte Wärme | 48 h/30 °C/92 % |
Beständigkeit gegen Alterung, Feuchte und Eindringen von Festkörpern
| Prüfungsergebnis | Prüfung bestanden |
|---|---|
| Prüfspezifikation | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Trockene Wärme | 168 h/100 °C |
| Feuchte Wärme | 48 h/30 °C/92 % |
Environmental Product Compliance
| China RoHS | Zeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e |
|---|---|
| Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten |
Klassifikationen
eCl@ss 4.027141109eCl@ss 4.127141109eCl@ss 5.027141190eCl@ss 5.127261100eCl@ss 6.027261100eCl@ss 7.027440401eCl@ss 8.027440401eCl@ss 9.027440401
Datasheet - PDF
▲| Titel: | Größe: | Typ: |
|---|---|---|
| PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf | 15 Mbytes |
|
| PHOENIX CONTACT-1814634-PTSM 0,5/ 2-2,5-H SMD WH R24 | 144 Kbytes |
|
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