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MC 1,5/ 9-G-3,81 P14 THRR56 1702666 PHOENIX CONTACT Leiterplattensteckverbinder
MC 1,5/ 9-G-3,81 P14 THRR56
1702666
PHOENIX_CONTACT
470
Leiterplattensteckverbinder
Leiterplattensteckverbinder
* Neues Produkt in der Originalverpackung mit allen Garantien und Zertifizierungen von PHOENIX_CONTACT
Mehr Infos
▲Kaufmännische Daten
| Bestellschlüssel | 1702666 |
|---|---|
| Verpackungseinheit | 470 STK |
| Verkaufsschlüssel | E1 - Leiterplattenanschl. |
| Mindestbestellmenge | 470 STK |
| Hinweis | Auftragsgebundene Fertigung (keine Rücknahme) |
| Katalogseite | Seite 208 (C-1-2013) |
| GTIN | 4046356607469 |
| Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 2,164 g |
| Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 2,164 g |
| Zolltarifnummer | 85366930 |
| Herkunftsland | DE (Deutschland) |
Artikeleigenschaften
| Kurzbezeichnung | Leiterplattengrundleiste |
|---|---|
| Stecksystem | MINI COMBICON |
| Kontaktart | Stift (male) |
| Artikelfamilie | MC 1,5/..-G-THR |
| Rastermaß | 3,81 mm |
| Polzahl | 9 |
| Montageart | THR-Löten |
| Pinlayout | Lineares Pinning |
| Verriegelung | ohne |
| Anzahl der Etagen | 1 |
| Anzahl der Anschlüsse | 9 |
| Anzahl der Potenziale | 9 |
Elektrische Kenndaten
| Bemessungsstrom | 8 A |
|---|---|
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Materialangaben - Kontakt
| Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
|---|---|
| Material Kontakt | Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit | galvanisch verzinnt |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
Materialangaben - Gehäuse
| Isolierstoff | LCP |
|---|---|
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
| CTI nach IEC 60112 | 175 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Maßangaben zum Produkt
| Maßzeichnung | |
|---|---|
| Bildunterschrift | Schematische Abbildung - weitere Details siehe Produktfamilienzeichnung im Download Center |
| Länge [ l ] | 9,2 mm |
| Breite [ w ] | 35,68 mm |
| Höhe [ h ] | 8,3 mm |
| Rastermaß | 3,81 mm |
| Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin) | 6,9 mm |
| Pinlänge [P] | 1,4 mm |
| Stiftabmessungen | 0,8 x 0,8 mm |
| Maß a | 30,48 mm |
Verpackungsangaben
| Maßzeichnung | |
|---|---|
| Verpackungsart | Gurt in 56 mm Breite |
| Verpackungseinheit | 470 |
| Benennung Verpackungseinheiten | Stück |
| Gurtbreite [W] | 56 mm |
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
| Spulenaussenmaß [W2] | 62,4 mm |
| Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
Verarbeitungshinweise
| Prozess | Reflow-/ Wellenlötung |
|---|---|
| Prüfspezifikation | in Anlehnung an IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03 |
| in Anlehnung an IEC 61760-1:2006-04 | |
| in Anlehnung an IEC 60068-2-58:2005-02 | |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Lötzyklen im Reflow | 3 |
Umgebungsbedingungen
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
|---|---|
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C |
Luft- und Kriechstrecken
| Isolierstoffgruppe | IIIa |
|---|---|
| Spannung | 160 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 160 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 250 V |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
Environmental Product Compliance
| China RoHS | Zeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e |
|---|---|
| Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten |
Klassifikationen
eCl@ss 4.0272607xxeCl@ss 4.127260701eCl@ss 5.027260701eCl@ss 5.127260700eCl@ss 6.027260700eCl@ss 7.027440402eCl@ss 8.027440402eCl@ss 9.027440402
Datasheet - PDF
▲| Titel: | Größe: | Typ: |
|---|---|---|
| PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf | 15 Mbytes |
|
| PHOENIX CONTACT-1702666-MC 1,5/ 9-G-3,81 P14 THRR56 | 122 Kbytes |
|
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