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MC 1,5/12-G-3,81 P14 THRR72
1702669
PHOENIX_CONTACT
380
Leiterplattensteckverbinder
Leiterplattensteckverbinder
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Bestellschlüssel | 1702669 |
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Verpackungseinheit | 380 STK |
Verkaufsschlüssel | E1 - Leiterplattenanschl. |
Mindestbestellmenge | 380 STK |
Hinweis | Auftragsgebundene Fertigung (keine Rücknahme) |
Katalogseite | Seite 208 (C-1-2013) |
GTIN | 4046356607506 |
Gewicht pro Stück (exklusive Verpackung) | 2,838 g |
Gewicht pro Stück (inklusive Verpackung) | 4,480 g |
Zolltarifnummer | 85366930 |
Herkunftsland | DE (Deutschland) |
Kurzbezeichnung | Leiterplattengrundleiste |
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Stecksystem | MINI COMBICON |
Kontaktart | Stift (male) |
Artikelfamilie | MC 1,5/..-G-THR |
Rastermaß | 3,81 mm |
Polzahl | 12 |
Montageart | THR-Löten |
Pinlayout | Lineares Pinning |
Verriegelung | ohne |
Anzahl der Etagen | 1 |
Anzahl der Anschlüsse | 12 |
Anzahl der Potenziale | 12 |
Bemessungsstrom | 8 A |
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Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Hinweis | WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
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Material Kontakt | Cu-Legierung |
Oberflächenbeschaffenheit | galvanisch verzinnt |
Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) | Zinn (3 - 5 µm Sn) |
Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) | Nickel (1,3 - 3 µm Ni) |
Isolierstoff | LCP |
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Isolierstoffgruppe | IIIa |
CTI nach IEC 60112 | 175 |
Brennbarkeitsklasse nach UL 94 | V0 |
Maßzeichnung | |
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Bildunterschrift | Schematische Abbildung - weitere Details siehe Produktfamilienzeichnung im Download Center |
Länge [ l ] | 9,2 mm |
Breite [ w ] | 47,11 mm |
Höhe [ h ] | 8,3 mm |
Rastermaß | 3,81 mm |
Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin) | 6,9 mm |
Pinlänge [P] | 1,4 mm |
Stiftabmessungen | 0,8 x 0,8 mm |
Maß a | 41,91 mm |
Maßzeichnung | |
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Verpackungsart | Gurt in 72 mm Breite |
Verpackungseinheit | 380 |
Benennung Verpackungseinheiten | Stück |
Gurtbreite [W] | 72 mm |
Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
Spulenaussenmaß [W2] | 78,4 mm |
Art der Umverpackung | Transparent-Bag |
Prozess | Reflow-/ Wellenlötung |
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Prüfspezifikation | in Anlehnung an IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03 |
in Anlehnung an IEC 61760-1:2006-04 | |
in Anlehnung an IEC 60068-2-58:2005-02 | |
Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
Classification Temperature Tc | 260 °C |
Lötzyklen im Reflow | 3 |
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
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Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C |
Isolierstoffgruppe | IIIa |
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Spannung | 160 V |
Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 160 V |
Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 250 V |
Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2,5 kV |
Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2,5 kV |
Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2,5 kV |
China RoHS | Zeitraum für bestimmungsgemäße Verwendung: unbegrenzt = EFUP-e |
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Keine Gefahrstoffe über den Grenzwerten |
Titel: | Größe: | Typ: |
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PDF KATALOG PHOENIX LEITERPLATTENKLEMMEN DE.pdf | 15 Mbytes | |
PHOENIX CONTACT-1702669-MC 1,5/12-G-3,81 P14 THRR72 | 147 Kbytes |
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