EMG100-B19 2947093 PHOENIX CONTACT Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Lei.. Vergrößern
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EMG100-B19 2947093 PHOENIX CONTACT Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Lei..

EMG100-B19

2947093

PHOENIX_CONTACT

2

Verfügbar

Schiff am heute

Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Leiterplatte

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COMBICON Leiterplattenanschlusstechnik - PHOENIX CONTACT

Covers industrial electronics and semi-industrial applications - PHOENIX CONTACT

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Allgemein

GehäuseartEinbaugehäuse
Material GehäusePolycarbonat faserverstärkt
Farbegrün

Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 125 °C

Maße

Länge75 mm
Bauhöhe47,5 mm
Breite100 mm
Rastermaß5 mm

Technische Daten

Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Verlustleistung ohne Abstand6,9 W
Verlustleistung mit 20 mm Abstand7,8 W
Polzahl38

Datasheet - PDF

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PHOENIX CONTACT-2947093-EMG100-B19English128 KbytesPHOENIX CONTACT-2947093-EMG100-B19

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