EMG 50-B9 2947268 PHOENIX CONTACT Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Leit.. Vergrößern
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EMG 50-B9 2947268 PHOENIX CONTACT Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Leit..

EMG 50-B9

2947268

PHOENIX_CONTACT

5

Verfügbar

Schiff am heute

Bestückungs-Modul, bestehend aus Gehäuse, Anschlussklemmen MKDS 3 und Leiterplatte

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COMBICON Leiterplattenanschlusstechnik - PHOENIX CONTACT

Covers industrial electronics and semi-industrial applications - PHOENIX CONTACT

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Allgemein

GehäuseartEinbaugehäuse
Material GehäusePolycarbonat faserverstärkt
Farbegrün

Umgebungsbedingungen

Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 125 °C

Maße

Länge75 mm
Bauhöhe47,5 mm
Breite50 mm
Rastermaß5 mm

Technische Daten

Brennbarkeitsklasse nach UL 94V0
Verlustleistung ohne Abstand2,3 W
Verlustleistung mit 20 mm Abstand2,6 W
Polzahl18

Datasheet - PDF

Title:Language:Size:Type:
PHOENIX CONTACT-2947268-EMG 50-B9English128 KbytesPHOENIX CONTACT-2947268-EMG 50-B9

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